Estación reballing Zhuomao ZM-R5860C: precisión y tecnología avanzada para BGA
Marca: Zhuomao
IVA inclòs (Sense IVA: 1.900,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 2.207,04 € | -4% |
| 10+ | 2.161,06 € | -6% |
| 20+ | 2.069,10 € | -10% |
La estación reballing Zhuomao ZM-R5860C es una herramienta profesional diseñada para trabajos de soldadura y desoldadura BGA con alta precisión y eficiencia. Equipado con tecnología avanzada, este equipo facilita el rework de componentes electrónicos en placas PCB, garantizando resultados óptimos y seguros.
Características principales:
- Ajuste preciso en los ejes X, Y y Z: Gracias a su sistema de deslizamiento lineal, permite posicionar con exactitud y rapidez, mejorando la maniobrabilidad y la precisión en el trabajo.
- Pantalla táctil de alta definición: Fabricada en Taiwán, con control PLC que permite guardar múltiples perfiles de temperatura, protección por contraseña, y análisis instantáneo de curvas térmicas.
- Tres zonas de calentamiento independientes: Dos calentadores de aire caliente y un calentador infrarrojo (IR) para pre-calentamiento, con control de temperatura dentro de ±3 °C. El calentador superior es ajustable libremente, el segundo puede moverse verticalmente, y el calentador IR tiene potencia regulable para un calentamiento uniforme de la placa.
- Boquillas de aire caliente rotativas 360°: Equipadas con imán para fácil instalación y cambio, con opciones personalizadas disponibles.
- Termopar tipo K de alta precisión: Sistema de control de temperatura en circuito cerrado con compensación automática y módulo PLC para un control exacto.
- Sistema de posicionamiento con ranura en V: Soporte flexible para PCB que protege contra deformaciones durante el calentamiento o enfriamiento, apto para cualquier tamaño de paquete BGA.
- Ventilador de flujo cruzado potente: Enfría rápidamente la placa para mejorar la eficiencia. Incluye bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación rápida de chips.
- Alarmas y seguridad: Señalización al finalizar procesos de soldadura y desoldadura, certificado CE, botón de parada de emergencia, apagado automático en caso de accidente, y doble protección contra sobrecalentamiento.
- Sistema de visión CCD: Permite un control visual preciso del proceso de fusión durante la soldadura y desoldadura BGA.
Especificaciones técnicas:
| Parámetro | Detalle |
|---|---|
| Potencia total | 4800W |
| Calentador superior | 800W |
| Calentadores inferiores | Segundo calentador 1200W, tercer calentador IR 2700W |
| Alimentación eléctrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| Dimensiones | 635 × 600 × 560 mm |
| Posicionamiento | Ranura en V con soporte ajustable universal para PCB |
| Control de temperatura | Sensor tipo K, circuito cerrado, precisión ±3°C |
| Tamaño máximo PCB | 410 × 370 mm |
| Tamaño mínimo PCB | 20 × 20 mm |
| Módulo eléctrico | Módulo de control de temperatura sensible + pantalla táctil (Taiwán) + PLC Delta |
| Peso neto | 50 kg |
Usos típicos:
Ideal para talleres de reparación electrónica, laboratorios de desarrollo y producción donde se requiera la reparación o reballing de chips BGA en placas PCB. Su sistema avanzado de control térmico y posicionamiento permite realizar soldaduras y desoldaduras con alta precisión, minimizando riesgos de daño a componentes.
Compatibilidad: Compatible con una amplia variedad de tamaños de placas PCB y paquetes BGA, gracias a su soporte ajustable y control de temperatura independiente en múltiples zonas.
Estado del producto: Actualmente sin stock. Consulte disponibilidad con nuestro servicio de atención al cliente.
- Precisión en ajuste de ejes X-Y-Z con sistema de deslizamiento lineal
- Pantalla táctil de alta definición con control PLC y perfiles guardables
- Tres zonas de calentamiento independientes con control de ±3 °C
- Boquillas de aire caliente rotativas 360° con imán para fácil cambio
- Termopar tipo K con control en circuito cerrado y compensación automática
- Soporte ranura en V para protección y ajuste universal de PCB
- Ventilador de flujo cruzado y bomba de vacío integrada para eficiencia
- Alarmas de proceso, certificado CE y doble protección contra sobrecalentamiento
- Sistema de visión CCD para control visual en soldadura y desoldadura
- Dimensiones compactas y peso de 50 kg para estabilidad y movilidad
Preguntes i respostes dels clients
Quines precisions tèrmiques i de control pot garantir el sistema de calefacció i quins són els límits d’operació segurs?
El sistema de la Zm-R5860c controla la temperatura a les 3 zones de calor amb una tolerància de ±3 °C durant el procés. El límit superior recomanat per a l’aire calent és de 400 °C, útil per a gran part de les soldadures sense plom. L’IR preheater és regulable i ajuda a evitar sobreescalfaments localitzats. És fonamental respectar els perfils recomanats per a cada xip i soldadura.
Quines tasques de manteniment preventiu requereix l’estació i quines peces són més susceptibles de desgast?
El manteniment bàsic inclou la neteja regular de broquets i filtres, la verificació de les connexions elèctriques i la revisió del sistema de desplaçament X-Y-Z per evitar l’acumulació de brutícia. Els broquets, els filtres d’aire i els elements calefactors poden requerir recanvi després d’un ús prolongat. Zhuomao i els distribuïdors habitualment disposen de recanvis.
Quins avantatges aporta el sistema de control per pantalla tàctil a l'estació Zhuomao Zm-R5860c davant de models amb controls manuals convencionals?
La pantalla tàctil d'alta definició permet desar múltiples perfils de temperatura, ofereix protecció per contrasenya i facilita l'anàlisi instantània de corbes tèrmiques. Això optimitza els canvis de configuració, agilitza fluxos de treball repetitius i redueix la probabilitat d'error humà davant la manipulació manual. A més, l'emmagatzematge digital de programes és avantatjós en processos de producció estandarditzats.
Quines són les dimensions i el pes total de l'estació Zm-R5860c i què inclou el contingut de la caixa?
Segons el fabricant, l'estació té aproximadament 740 mm de llarg x 670 mm d'ample x 570 mm d'alt i un pes estimat de 70 kg. La caixa inclou la unitat principal, un joc de boquilles per a aire calent, un set d'accessoris bàsics (com pinces i varetes), manual d'usuari i cables d'alimentació. Es recomana verificar la llista exacta amb el distribuïdor.
Quin rang de components electrònics o xips pot gestionar l'estació en termes de mida i tipus amb una precisió acceptable?
La Zhuomao Zm-R5860c pot treballar amb una àmplia gamma de CI tipus BGA, CSP, QFP i SMD. Normalment admet components des d'uns 2 mm fins a plaques de 410x370 mm, amb ajust fi en X, Y i Z d'alta precisió. La mida mínima i màxima exacta pot estar condicionada pel joc de boquilles i fixacions utilitzades.
Quina és la potència total de l’estació reballing Zhuomao ZM-R5860C?
La potència total és de 4800W, repartida en tres zones de calefacció per a un control tèrmic eficient.
Quina mida màxima de placa PCB pot gestionar aquesta estació?
Pot gestionar plaques PCB de fins a 410×370 mm, amb una mida mínima de 20×20 mm.
L’estació té protecció contra sobreescalfament?
Sí, compta amb doble protecció contra sobreescalfament i un dispositiu d’apagada automàtica en cas d’accident.
És possible guardar perfils de temperatura?
Sí, la pantalla tàctil i el control PLC permeten guardar múltiples grups de perfils de temperatura per a diferents processos.
Quins sistemes de posicionament inclou?
Inclou un sistema de ranura en V amb suport ajustable universal per evitar deformacions a la PCB durant l’escalfament.
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