Quin accessori necessito per retirar epoxy en memòries BGA?

Per retirar epoxy en memòries BGA, el producte més específic d'aquesta categoria és el líquid removedor epoxy de CI BGA i memòries. S'utilitza abans del reballing o del reemplaçament del xip per estovar o eliminar la resina de fixació, facilitant l'aixecament del component i reduint el risc d'arrencar pads o pistes.

Quin escalfador ceràmic convé per a reballing?

Depèn de la mida de la zona a escalfar: els models 6x6cm i 12x6cm són útils per a àrees petites, mentre que 12x12cm 600W, 6x20cm i 6x24cm cobreixen superfícies més àmplies. Si treballes amb plaques o mòduls compactes, el 65x65cm 150W blanc o la Puhui IR preheating plate T aporten una base de preescalfament més estable per a soldadura i rework.

Accessoris Reballing

Accessoris de Reballing: 7 solucions tècniques per preescalfar, netejar i controlar el rework BGA amb més precisió.

Escalfadors IR ceràmics 12x12cm 600W, 12x6cm, 6x20cm, 6x6cm, 6x24cm i 65x65cm 150W en blanc; líquid removedor d'epoxi per a ICs BGA i memòries; placa de preescalfament IR Puhui T; broquet BGA Shuttle Star X mm mod V1/V2.