Què necessito per fer reballing BGA correctament?

Per a un reballing fiable necessites una estació de reballing BGA, una plantilla o stencil compatible amb el xip, aliatge de soldadura adequat i eines de suport per netejar i posicionar el component. En treballs sobre chipsets gràfics i plaques complexes, un forn reflow pot complementar l'estació per millorar la consistència del procés.

Quina diferència hi ha entre una estació de reballing i un forn reflow?

L'estació de reballing se centra en el retraball localitzat del xip BGA, mentre que el forn reflow aplica calor més uniforme a tota la zona o placa segons el procés. A SATKIT hi trobaràs accessoris reballing, stencils i equips pensats per a tots dos mètodes, segons el tipus de reparació i el nivell de precisió requerit.

Estacions de Reballing BGA

Estacions de Reballing BGA: solucions professionals de reballing per a reparació a nivell de xip, amb 89 productes en aquesta categoria.

Descobreix estacions de reballing, accessoris de reballing, plantilles i stencils BGA, forns reflow i chipsets gràfics per a reballing de plaques base, GPU i rework de components d'alta densitat.