Pack 431 plantilles calor directe per a reballing BGA - Mlink

Pack 431 Stencils Calor Directe de Mlink és un kit professional dissenyat per facilitar el procés de reballing BGA i soldadura amb calor directe. Aquest pack inclou una àmplia varietat de plantilles (stencils) per a diferents mides de boles d’estany, des de 0.25 mm fins a 0.76 mm, cobrint una extensa gamma de xips i components electrònics.

Aquest conjunt és ideal per a tècnics i professionals que treballen amb estacions de soldadura i requereixen accessoris precisos i fiables per fer reparacions i manteniment de plaques electròniques.

Contingut del Pack

• Stencils per a boles d’estany de 0.25 mm (1 peça)
• Stencils per a boles d’estany de 0.30 mm (9 peces), incloent models universals i compatibles amb Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, entre d’altres.
• Stencils per a boles d’estany de 0.35 mm (6 peces) compatibles amb Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55, i més.
• Stencils per a boles d’estany de 0.40 mm (5 peces) amb compatibilitat per a Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, etc.
• Stencils per a boles d’estany de 0.45 mm (17 peces) per a memòries RAM DDR1, DDR2, DDR3, xips Intel i altres components específics.
• Stencils per a boles d’estany de 0.50 mm (63 peces) compatibles amb ATI, NVidia, Intel, i altres models destacats.
• Stencils per a boles d’estany de 0.60 mm (104 peces) per a múltiples xips NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii i més.
• Stencils universals per a mides entre 0.25 mm i 0.76 mm (18 peces).
• Stencils específics per a MTK / IPHONE4 (16 peces) i altres models de xips mòbils (32 peces).
• Stencils per a la sèrie iPhone 4, 4S, 3G, 3GS (46 peces).

Característiques i Beneficis

• Àmplia compatibilitat: Compatible amb una gran varietat de xips Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox i més.
• Varietat de mides: Inclou stencils per a boles d’estany des de 0.25 mm fins a 0.76 mm, adaptant-se a diferents necessitats de reballing.
• Alta precisió: Plantilles dissenyades per a un ajust perfecte, facilitant l’aplicació de boles d’estany i millorant la qualitat de la soldadura.
• Material resistent: Fabricades amb materials duradors que suporten la calor directa durant el procés de soldadura.
• Optimitzat per a estacions de soldadura: Ideal per a ús en estacions de soldadura i eines de reballing professionals.

Usos Típics

Aquest pack és especialment útil per a tècnics de reparació d’electrònica que fan:

• Reballing de xips BGA per reparar connexions defectuoses.
• Reparació i manteniment de plaques base, targetes gràfiques, i altres dispositius electrònics.
• Aplicació precisa de boles d’estany en processos de soldadura amb calor directe.

Compatibilitat

El Pack 431 Stencils Calor Directe és compatible amb una àmplia gamma de components electrònics, incloent:

• Xips Intel (diversos models com 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, entre d’altres).
• Targetes gràfiques ATI i NVidia (models com ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, etc.).
• Dispositius mòbils MTK i sèries Apple iPhone.
• Consoles de videojocs com Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Instruccions Bàsiques d’Ús

Per utilitzar les plantilles d’aquest pack, es recomana:

• Seleccionar la plantilla adequada segons la mida de la bola d’estany i el xip a treballar.
• Col·locar la plantilla sobre el xip o la placa amb precisió.
• Aplicar les boles d’estany als forats de la plantilla.
• Fer el procés de soldadura amb calor directe seguint les indicacions de l’estació de soldadura.

Conclusió

El Pack 431 Stencils Calor Directe de Mlink és una solució completa i professional per a treballs de reballing i soldadura BGA. La seva àmplia varietat de plantilles i compatibilitat amb múltiples dispositius el converteixen en una eina indispensable per a tècnics especialitzats en reparació electrònica.

• Inclou 431 stencils per a boles d’estany de 0.25 mm fins a 0.76 mm
• Compatible amb xips Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone, i consoles Xbox, PS3, Nintendo
• Alta precisió per a aplicacions de reballing BGA i soldadura amb calor directe
• Material resistent a la calor, ideal per a estacions de soldadura professionals
• Àmplia varietat de plantilles universals i específiques per a diferents models de xips