143,99 €
En estoc
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
Marca: Mlink
143,99€
IVA inclòs (Sense IVA: 119,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 138,23 € | -4% |
| 10+ | 135,35 € | -6% |
| 20+ | 129,59 € | -10% |
Només en queden 3 en estoc: demana'l aviat!
Lliurament estàndard
Dc, Mai 27 - Dv, Mai 29
Lliurament exprés
Dl, Mai 25 - Dt, Mai 26
Devolucions en 30 dies
Devolucions gratuïtes en 30 dies
Transacció segura
Share:
Lliurament gratuït
En comandes superiors a 60€
Devolucions fàcils
Política de devolució de 30 dies
Pagament segur
Procés de compra 100% segur
Garantia de qualitat
Només productes originals
El Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 és un conjunt professional dissenyat per facilitar la soldadura i el reballing de components electrònics BGA (Ball Grid Array). Aquest set inclou 230 plantilles d'alta precisió, amb una mida estàndard de 90x90 mm, que permeten l'aplicació precisa de soldadura en xips de diferents marques i models.
Característiques principals:
- Mida universal de les plantilles: 90mm x 90mm, adequada per a una àmplia varietat de xips.
- Inclou 230 stencils per a diferents ICs, incloent Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 i més.
- Compatible amb memòries DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5, facilitant reparacions en diversos dispositius.
- Dissenyat per a treballs de reballing i soldadura BGA, assegurant precisió i qualitat en cada aplicació.
- Material resistent que garanteix durabilitat i reutilització en múltiples projectes.
Usos típics:
- Reparació i manteniment de plaques base i targetes gràfiques.
- Reballing de xips Intel, AMD, ATI i NVIDIA per restaurar connexions elèctriques.
- Soldadura precisa en components electrònics per a dispositius com Xbox 360, PS3 i WII.
- Aplicació en tallers d'electrònica i centres de servei tècnic especialitzats.
Compatibilitat:
Aquest set és compatible amb una àmplia gamma de xips i components, incloent però no limitat a:
- Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, entre altres.
- AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, i més.
- NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900, i altres models populars.
- Memòries DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5 per a diverses aplicacions de reparació.
- Consoles i dispositius: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.
Aquest set és una eina essencial per a tècnics i professionals que requereixen precisió i versatilitat en treballs de soldadura i reballing BGA. El seu disseny universal i l'àmplia compatibilitat amb xips i memòries el converteixen en un producte indispensable per al manteniment electrònic avançat.
- Set de 8 plantilles universals de 90x90 mm per a soldadura BGA i reballing.
- Inclou 230 stencils compatibles amb xips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox i PS3.
- Compatible amb memòries DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5 per a diverses aplicacions.
- Material resistent i reutilitzable per a múltiples usos en tallers electrònics.
- Ideal per a reparació professional de plaques base, targetes gràfiques i consoles.
Preguntes i respostes dels clients
Quins són els principals beneficis del set de 8 stencils universal 90mm x 90mm respecte a altres kits per a reballing d'ICs?
Aquest set proporciona 8 plantilles universals de 90mm x 90mm compatibles amb més de 230 xips diferents, incloent ICs d'Intel, AMD, ATI i memòries DDR, cobrint una gran varietat de models utilitzats en laptops i consoles. El seu principal avantatge davant dels kits específics és la versatilitat: cobreix més referències amb un sol joc, reduint la necessitat d'adquirir múltiples plantilles individuals.
De quin material estan fabricats els stencils i quin és el seu gruix aproximat?
Els stencils estan fabricats, típicament, en acer inoxidable d'alta precisió, amb un gruix estàndard de 0.12 mm a 0.15 mm. Aquest rang assegura durabilitat i una transferència de calor adequada durant el procés de soldadura, a més de ser resistents a deformacions amb un ús regular.
Hi ha alguna compatibilitat o limitació tècnica important pel que fa a la mida o separació de boles BGA que pugui afectar la utilitat del set?
El set està optimitzat principalment per a matrius BGA amb separació estàndard de boles entre 0.5 mm i 0.75 mm, que són les més comunes en portàtils i consoles. No és adequat per a encapsulats amb pas diferent (més gran o més petit), ni per a xips ultraminiatura; per a aquests casos caldrien plantilles específiques.
Requereix algun cura especial el manteniment d'aquests stencils per conservar la precisió dels orificis?
Sí, es recomana netejar els stencils després de cada ús amb alcohol isopropílic i emmagatzemar-los en posició plana i protegits de la humitat. El contacte amb eines esmolades o la neteja abrasiva pot degradar els orificis, afectant la qualitat del reballing.
Quina diferència clau hi ha entre aquest set universal i un de dedicat només a models d'iPhone o memòries DDR?
Un set universal com aquest cobreix múltiples plataformes (Intel, AMD, ATI, DDR i alguns models d'iPhone), permetent un ús transversal en diferents tipus d'equips, mentre que un set dedicat estarà optimitzat només per a una família determinada d'ICs, resultant en més precisió però menys flexibilitat. L'elecció depèn del volum i la varietat de reparacions esperades.
Per a què serveix el set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90?
Aquest set serveix per facilitar la soldadura i el reballing de components electrònics BGA, permetent aplicar soldadura amb precisió en xips de diverses marques i models.
Amb quins xips és compatible aquest set de plantilles?
És compatible amb una àmplia varietat de xips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, així com memòries DDR1, DDR2, DDR3 i DDR5, i consoles com Xbox 360, PS3 i WII.
Quina mida tenen les plantilles incloses?
Les plantilles tenen una mida universal de 90mm x 90mm, adequada per a la majoria dels xips BGA.
Aquest set és reutilitzable?
Sí, les plantilles estan fabricades amb materials resistents que permeten la seva reutilització en múltiples projectes de soldadura i reballing.
On puc fer servir aquest set?
És ideal per a tallers de reparació electrònica, centres de servei tècnic i professionals que treballen amb soldadura BGA i reballing.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Suport per a stencils de calor directe per a soldadura i reballing Mlink
2,42€
Només en queden 9 en estoc
Set de plantilles reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 50 stencils
42,35€
Només en queden 8 en estoc
Set 9 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 380 stencils Mlink
187,55€
Només en queden 2 en estoc
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
3,63€
Només en queden 1 en estoc
Plantilla stencil Samsung Note 4 per a reballing IC - eina professional Mlink
3,63€
Només en queden 2 en estoc
Articles vistos recentment
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
143,99 €