3,63 €
En estoc
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
Marca: Mlink
3,63€
IVA inclòs (Sense IVA: 3,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Només en queden 1 en estoc: demana'l aviat!
Lliurament estàndard
Dc, Mai 27 - Dv, Mai 29
Lliurament exprés
Dl, Mai 25 - Dt, Mai 26
Devolucions en 30 dies
Devolucions gratuïtes en 30 dies
Transacció segura
Share:
Lliurament gratuït
En comandes superiors a 60€
Devolucions fàcils
Política de devolució de 30 dies
Pagament segur
Procés de compra 100% segur
Garantia de qualitat
Només productes originals
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC
Aquesta plantilla stencil de Mlink és una plantilla de calor directe que conté tots els integrats BGA del Samsung Note 5, facilitant la reparació i el manteniment d’aquest dispositiu mòbil. Està dissenyada per a professionals de la reparació electrònica que requereixen precisió i eficiència quan treballen amb components BGA.
Característiques principals
- Compatibilitat: Exclusiva per a Samsung Note 5, assegurant un ajust perfecte i resultats òptims.
- Material de qualitat: Fabricada amb materials resistents a la calor per suportar processos de reballing i soldadura.
- Disseny integral: Inclou tots els integrats BGA del Samsung Note 5 en una sola plantilla per simplificar el procés.
- Ús professional: Ideal per a tallers de reparació que fan soldadura BGA i reballing d’alta precisió.
Usos típics
Aquesta plantilla stencil s’utilitza principalment per al reballing de xips BGA al Samsung Note 5. Permet aplicar amb precisió les boles de soldadura sobre els integrats, facilitant la reparació d’avaries relacionades amb connexions defectuoses o danyades a la placa base del telèfon.
És compatible amb estacions de soldadura i eines de reballing que fan servir calor directe, fent que el procés sigui més ràpid i efectiu.
Compatibilitat i accessoris
La plantilla és compatible amb les principals estacions de soldadura i eines de reballing utilitzades en reparació de mòbils. És un accessori fonamental per a tècnics que treballen amb recanvis per a Samsung Note 5 BGA i busquen millorar la qualitat i la rapidesa de les seves intervencions.
Beneficis
- Millora la precisió en la reparació d’integrats BGA.
- Redueix el temps de treball en processos de reballing.
- Incrementa la taxa d’èxit en reparacions complexes.
- Fabricada per Mlink, marca reconeguda en accessoris per a soldadura electrònica.
Amb aquesta plantilla stencil Samsung Note 5, els tècnics professionals podran fer reparacions d’alta qualitat, assegurant la funcionalitat del dispositiu amb una eina especialitzada i fiable.
- Compatibilitat exclusiva amb Samsung Note 5
- Material resistent a la calor per a processos de reballing
- Inclou tots els integrats BGA en una sola plantilla
- Ideal per a tallers professionals de reparació electrònica
- Facilita la soldadura precisa de xips BGA
Preguntes i respostes dels clients
Quins materials componen la placa stencil i quins avantatges ofereixen davant d’altres opcions?
La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que li dona una major resistència a la deformació per calor i permet una vida útil extensa en comparació amb models d’alumini o llautó. La seva rigidesa també facilita el posicionament precís durant el reballing.
Quines són les dimensions, el pes i els continguts inclosos a la caixa en adquirir aquest producte?
La placa mesura aproximadament 90 mm x 60 mm, té un gruix de 0,12 mm i el pes total és d’uns 20 g. El paquet generalment inclou només la placa stencil, sense accessoris addicionals com bases o soldadures.
Hi ha algun manteniment recomanat per prolongar la vida útil de la placa stencil?
Es recomana netejar la placa amb solvents no corrosius (per exemple, alcohol isopropílic) després de cada ús per eliminar restes de pasta de soldadura i evitar l’obstrucció dels orificis. No es recomana fer servir eines abrasives per evitar danyar les vores dels orificis.
Quins són els principals problemes en fer servir aquest stencil i com es poden evitar?
Els problemes més comuns són el desplaçament del stencil durant l’aplicació i l’obstrucció dels orificis. Es poden evitar assegurant la fixació mecànica del stencil sobre el component i fent una neteja adequada després de cada ús. Fer servir eines específiques per al reballing també redueix errors.
Per a què serveix la plantilla stencil Samsung Note 5?
Serveix per facilitar el reballing i la soldadura dels integrats BGA del Samsung Note 5, millorant la precisió en les reparacions.
És compatible amb altres models de Samsung?
No, aquesta plantilla stencil està dissenyada exclusivament per al Samsung Note 5 i no se’n recomana l’ús en altres models.
Quin tipus de soldadura es pot fer amb aquesta plantilla?
S’utilitza per a soldadura BGA amb calor directe, ideal per a processos de reballing en tallers professionals.
Quins beneficis ofereix aquesta plantilla per a la reparació?
Permet una aplicació precisa de les boles de soldadura, redueix el temps de reparació i millora la taxa d’èxit en la reparació d’integrats BGA.
Inclou instruccions d’ús?
El producte no inclou instruccions específiques, però està destinat a tècnics amb experiència en soldadura i reballing BGA.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Suport per a stencils de calor directe per a soldadura i reballing Mlink
2,42€
Només en queden 9 en estoc
Set de plantilles reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 50 stencils
42,35€
Només en queden 8 en estoc
Set 9 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 380 stencils Mlink
187,55€
Només en queden 2 en estoc
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
143,99€
Només en queden 3 en estoc
Plantilla stencil Samsung Note 4 per a reballing IC - eina professional Mlink
3,63€
Només en queden 2 en estoc
Articles vistos recentment
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
3,63 €