Pack 79 plantilles calor directe per a soldadura BGA i reparació electrònica

El Pack 79 Stencils Calor Directo de la marca Mlink és un conjunt complet de plantilles dissenyades per facilitar la soldadura directa amb calor en aplicacions de reparació electrònica i manteniment de consoles i plaques base. Aquest pack és especialment útil per a treballs de reballing BGA, oferint una àmplia compatibilitat amb xips i components electrònics de diverses tecnologies.

Contingut i compatibilitat:

• Plantilles per a boles de soldadura de 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Plantilles per a boles de soldadura de 0,5 mm: Modelos G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, plantilla universal 0,5 mm, 215-0719090.
• Plantilles per a boles de soldadura de 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, plantilles universals 0,6 mm amb diferents passos.
• Plantilles per a boles de soldadura de 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, plantilla universal 0,76 mm amb pas 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Característiques principals:

• Àmplia varietat de plantilles per a diferents mides de boles de soldadura: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm i 0,76 mm.
• Compatible amb una gran quantitat de xips i components electrònics, incloent consoles Xbox 360 i PS3.
• Ideal per a treballs de reballing i reparació de plaques electròniques.
• Fabricat per Mlink, reconegut en el sector d'estacions de soldadura i eines.
• Facilita la precisió en l'aplicació de boles de soldadura per a un resultat professional.

Usos típics:

• Reparació i manteniment de consoles Xbox i PS3.
• Reballing de xips BGA en plaques base i targetes gràfiques.
• Soldadura directa amb calor per a electrònica avançada.
• Ús en tallers de reparació electrònica i manteniment de hardware.

Aquest pack és una eina essencial per a tècnics i professionals que requereixen precisió i eficiència en la soldadura de components electrònics amb tecnologia BGA, garantint resultats òptims en reparacions complexes.

• Inclou 79 plantilles per a soldadura directa amb calor.
• Compatible amb boles de soldadura de 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm i 0,76 mm.
• Adequat per a reballing en consoles Xbox 360 i PS3.
• Àmplia compatibilitat amb xips i components BGA.
• Fabricat per Mlink, especialista en eines de soldadura.