Pack 10 plantilles universals BGA reballing calor directe de 0,3 a 0,76 mm

Les plantilles universals BGA d’acer inoxidable resisteixen la deformació a altes temperatures i tenen més durabilitat que materials com el coure o el llautó. La seva resistència a la corrosió ajuda a mantenir la precisió dels forats amb l’ús repetit sota calor directa. Tanmateix, són menys flexibles que el llautó i requereixen una manipulació acurada per evitar deformacions.

Cada plantilla té forats de diàmetres entre 0,3 mm i 0,76 mm, i el gruix típic de l’acer inoxidable és d’aproximadament 0,12 mm. Inclouen passos (pitch) de 0,9 mm, 1,0 mm i 1,1 mm. Aquestes mesures cobreixen la majoria d’encapsulats comuns en xips BGA, però no garanteixen compatibilitat total amb models molt específics o encapsulats propietaris.

Les plantilles estan dissenyades per a ús amb pistoles d’aire calent (hot air gun) d’entre 300 i 500 °C, habituals en estacions de soldadura estàndard. No requereixen eines exclusives, però es recomana utilitzar un suport per fixar-les i evitar el desplaçament durant l’escalfament, així com esferes de soldadura del diàmetre correcte.

Sí, les plantilles d’acer inoxidable es poden netejar després de cada ús amb solvents (p. ex., alcohol isopropílic) i raspalls suaus. La seva resistència al desgast permet desenes o més cicles d’ús si s’evita ratllar-les o doblegar-les. Eviteu netejar-les amb fregalls metàl·lics per mantenir la precisió dels forats.

Les plantilles universals ofereixen versatilitat per a diversos xips BGA, però poden presentar lleugers desajustos en l’alineació o la mida de la bola en alguns models poc comuns. Les plantilles personalitzades asseguren una precisió absoluta per a un encapsulat concret, optimitzant el flux de soldadura i reduint la possibilitat de ponts. La diferència és apreciable només en casos exigents o encapsulats d’alta densitat.

Aquest pack s'utilitza per facilitar el procés de reballing i reparació de xips BGA mitjançant calor directe, assegurant una soldadura precisa i duradora.

Les plantilles estan fabricades en acer inoxidable, cosa que els proporciona resistència a la calor i durabilitat.

Sí, les plantilles estan dissenyades per ser escalfades directament amb pistoles d'aire calent durant el procés de reballing.

Inclou 10 plantilles amb mides des de 0,3 mm fins a 0,76 mm, incloent variants amb pitch de 0,9 mm, 1,0 mm i 1,1 mm.

Sí, són adequades per a la reparació de xips BGA en una varietat de dispositius electrònics, incloent-hi videoconsoles i ordinadors.