Plantilla stencil IC iPhone 6S per a reparació BGA amb calor directe

Name: Plantilla stencil IC iPhone 6S per a reparació BGA amb calor directe
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone6S
Price: 3.63 EUR
Availability: InStock

Marca: Mlink

Sigues el primer a opinar sobre aquest producte

3,63€

IVA inclòs (Sense IVA: 3,00 €)

Descomptes per volum

Quantitat	Preu	Desar
2+	3,48 €	-4%
10+	3,30 €	-9%
20+	2,90 €	-20%

Només en queden 3 en estoc: demana'l aviat!

Lliurament estàndard Dl, Jun 15 - Dc, Jun 17

Lliurament exprés Dj, Jun 11 - Dv, Jun 12

Devolucions en 30 dies

Quantitat

Devolucions gratuïtes en 30 dies

Transacció segura

Lliurament gratuït En comandes superiors a 60€

Devolucions fàcils Política de devolució de 30 dies

Pagament segur Procés de compra 100% segur

Garantia de qualitat Només productes originals

La plantilla stencil IC iPhone 6S és una eina essencial per a la reparació i reballing dels integrats BGA de l’iPhone 6S. Fabricada per oferir precisió i facilitat en l’aplicació de soldadura, aquesta plantilla permet un treball eficient i professional en la reparació de dispositius Apple.

Característiques principals:

Plantilla de calor directe que inclou tots els integrats BGA de l’iPhone 6S.
Dissenyada per facilitar l’aplicació precisa de soldadura en components BGA.
Compatible exclusivament amb iPhone 6S, garantint un ajust perfecte.
Fabricada per Mlink, marca reconeguda en accessoris per a reparació electrònica.
Ideal per a tècnics de reparació i professionals en electrònica mòbil.

Usos típics:

Reballing de xips BGA en iPhone 6S per restaurar connexions elèctriques.
Reparació de plaques base que requereixen substitució o manteniment d’integrats.
Aplicació de soldadura amb precisió per evitar danys en components propers.
Optimització de processos de reparació en tallers especialitzats en dispositius Apple.

Compatibilitat: Aquesta plantilla està dissenyada exclusivament per a l’iPhone 6S, assegurant que cada àrea dels integrats BGA estigui correctament coberta per a un treball precís i segur.

Amb aquesta plantilla stencil, els professionals de reparació poden garantir un treball d’alta qualitat, minimitzant errors i millorant l’eficiència en la reparació d’iPhones 6S. El seu disseny de calor directe facilita el procés de soldadura, fent que la tasca sigui més ràpida i efectiva.

Plantilla BGA per a iPhone 6S amb tots els integrats inclosos
Permet reballing i reparació precisa de xips BGA
Compatible exclusivament amb iPhone 6S
Fabricada per Mlink, marca especialitzada en accessoris de reparació
Disseny per a aplicació de calor directe que optimitza la soldadura

Preguntes i respostes dels clients

Per a què serveix la plantilla stencil IC iPhone 6S?

Serveix per facilitar la reparació i el reballing dels integrats BGA de l’iPhone 6S mitjançant l’aplicació precisa de soldadura amb calor directe.

És compatible amb altres models d’iPhone?

No, aquesta plantilla està dissenyada exclusivament per a l’iPhone 6S per assegurar un ajust i una precisió òptims.

Qui hauria d’utilitzar aquesta plantilla stencil?

Està destinada a tècnics i professionals de reparació de dispositius mòbils que fan treballs de soldadura i reballing en iPhone 6S.

Quina marca fabrica aquesta plantilla?

La plantilla stencil IC iPhone 6S és fabricada per Mlink, una marca reconeguda en accessoris per a reparació electrònica.

Quins avantatges ofereix el disseny de calor directe?

El disseny de calor directe permet una aplicació més precisa i eficient de la soldadura, reduint riscos de danys i millorant la qualitat de la reparació.