Fil wrapping AWG 30 bobina 300 metres per a instal·lació de modchips PS2

Fil wrapping AWG 30 bobina 300 metres és un fil rígid d'alta qualitat, ideal per a projectes electrònics i especialment per a la instal·lació de modchips en consoles PlayStation 2.

Aquest fil està fabricat amb un conductor sòlid de coure banyat en plata, amb un diàmetre de 0,25 mm (30 AWG), cosa que garanteix una excel·lent conductivitat i resistència per a connexions precises i duradores.

• Longitud: 300 metres per bobina, proporcionant prou material per a múltiples projectes.
• Diàmetre: 0,25 mm (30 AWG), adequat per a treballs delicats i detallats.
• Material conductor: Coure sòlid banyat en plata per millorar la conductivitat i la durabilitat.
• Aplicació principal: Instal·lació de modchips en consoles PlayStation 2, així com altres projectes electrònics que requereixin fil rígid i fiable.

Amb aquesta bobina es poden muntar aproximadament 90 modchips de PS2, cosa que la converteix en una opció econòmica i eficient per a tècnics i aficionats que treballen amb aquestes consoles.

Aquest fil wrapping és compatible amb diverses aplicacions electròniques que requereixen connexions sòlides i precises, i és una eina essencial per a la reparació i modificació de dispositius.

Gràcies a la seva qualitat i característiques tècniques, és una elecció recomanada per a professionals i entusiastes de l'electrònica que busquen un producte fiable per als seus projectes.

• Bobina de 300 metres de fil wrapping AWG 30
• Conductor sòlid de coure banyat en plata de 0,25 mm
• Ideal per a la instal·lació de modchips en consoles PlayStation 2
• Permet muntar aproximadament 90 modchips PS2 per bobina
• Fil rígid per a connexions precises i duradores