Pot boles soldadura amb plom 0,35mm 250.000 unitats per a soldadura BGA

El pot de boles de soldadura amb plom de 0,35 mm amb 250.000 unitats és el consumible de referència per al reballing de BGA i la reparació d'electrònica. El format gran surt molt més a compte que el pot petit si treballes diàriament.

Característiques

• Diàmetre: 0,35 mm.
• Quantitat: 250.000 boles per pot.
• Aliatge: Sn63Pb37 — 63 % estany (Sn) i 37 % plom (Pb).
• Punt de fusió: 183 °C.
• Fabricant: Profound Material Technology (PMTC).
• Caducitat: 1 any des de la data de fabricació impresa al pot.
• Identificació: tapa blanca, amb la mesura indicada a l'etiqueta superior.

És l'aliatge eutèctic clàssic: fon a menor temperatura que els sense plom, cosa que redueix l'estrès tèrmic sobre la placa i facilita el treball manual.

Per a què s'utilitza

Reballing de xips BGA, reparació de plaques de consola, mòbil, portàtil i targeta gràfica, i qualsevol feina en què calgui reconstruir les boles de soldadura d'un integrat. S'aplica amb plantilla (stencil) del pas corresponent i flux.

Com triar la mesura

La mesura la marca el pas del xip que vas a reparar, no la preferència: una bola massa gran provoca ponts entre pads i una massa petita no arriba a fer contacte. Si has de treballar amb diversos integrats diferents, convé tenir dos o tres diàmetres a mà.

Conservació

Guarda el pot ben tancat, en un lloc sec i sense canvis bruscos de temperatura. Les boles oxidades mullen malament i donen unions fredes, així que evita deixar el pot obert més temps del necessari.