Estación reballing BGA Mlink X3 con control avanzado y alta precisión
Marca: Mlink
IVA inclòs (Sense IVA: 3.200,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 3.717,12 € | -4% |
| 10+ | 3.639,68 € | -6% |
| 20+ | 3.484,80 € | -10% |
Estación reballing BGA Mlink X3 es una herramienta profesional diseñada para trabajos de soldadura y reballing de alta precisión en placas electrónicas. Esta estación destaca por su avanzada tecnología y versatilidad, permitiendo un control detallado y seguro durante el proceso de soldadura y desoldadura de componentes BGA.
Cuenta con un sistema de ajuste preciso en los ejes X, Y y Z gracias a su deslizador liner, que facilita tanto el posicionamiento rápido como el ajuste fino, garantizando una alta precisión y maniobrabilidad.
Características principales:
- Pantalla táctil de alta definición con control PLC que permite guardar múltiples perfiles de trabajo y protegerlos mediante contraseña.
- Tres zonas de calentamiento independientes: dos calentadores de aire caliente y un calentador infrarrojo para pre-calentamiento, con control de temperatura preciso dentro de ±3 °C.
- Boquillas de aire caliente rotativas 360° con imán para fácil instalación y cambio, adaptables a diferentes necesidades.
- Termopar tipo K importado de alta precisión con sistema de control en bucle cerrado y compensación automática de temperatura.
- Sistema de posicionamiento con ranura en V y sujeción flexible para proteger la placa PCB y permitir el trabajo con cualquier tamaño de paquete BGA.
- Ventilador de flujo cruzado potente para enfriamiento rápido de la placa, aumentando la eficiencia del proceso.
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión externo para manipulación rápida y segura de chips.
- Alarma previa y posterior al proceso de soldadura para mayor seguridad y control.
- Certificación CE, con botón de parada de emergencia y protección automática de apagado ante anomalías.
- Sistema de visión CCD que permite un seguimiento visual preciso del proceso de fusión durante la soldadura y desoldadura.
- Área de calentamiento amplia, apta para placas de gran tamaño como laptops, consolas de videojuegos, servidores y televisores inteligentes.
Especificaciones técnicas:
| Nº | Parámetro | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 5600W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 3900W |
| 4 | Alimentación eléctrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 940×550×500 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V con soporte ajustable en todas direcciones mediante fijación universal externa |
| 7 | Control de temperatura | Sistema cerrado con sensor tipo K, calentamiento independiente, precisión ±3°C |
| 8 | Tamaño máximo de PCB | Máximo 570×370 mm, mínimo 20×20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible, pantalla táctil (Taiwán), compatible con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso neto | 70 kg |
Usos típicos:
La Estación Mlink X3 es ideal para reparadores profesionales de electrónica que requieren una solución fiable para el reballing de chips BGA, soldadura y desoldadura en placas de diferentes tamaños y complejidades, incluyendo laptops, consolas de videojuegos, servidores y televisores inteligentes.
Su sistema de control avanzado y la capacidad de ajustar múltiples parámetros simultáneamente permiten optimizar cada proceso, reduciendo riesgos de daño y mejorando la calidad del trabajo.
Compatibilidad:
Compatible con una amplia variedad de placas y componentes BGA, gracias a su sistema de posicionamiento flexible y su amplio rango de tamaño de PCB soportado.
Actualmente el producto está sin stock. Recomendamos consultar disponibilidad o productos alternativos en nuestra tienda.
- Potencia total de 5600W para un rendimiento óptimo
- Tres zonas de calentamiento independientes con control preciso ±3°C
- Pantalla táctil HD con control PLC y perfiles protegidos por contraseña
- Sistema de visión CCD para seguimiento visual del proceso de soldadura
- Posicionamiento con ranura en V ajustable para proteger la placa PCB
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación de chips
- Alarma previa y posterior para mayor seguridad durante el proceso
- Certificación CE con parada de emergencia y protección contra sobrecalentamiento
- Área de calentamiento amplia para placas grandes como laptops y consolas
- Compatible con PLC Mitsubishi Fx2n y módulo de control de temperatura sensible
Preguntes i respostes dels clients
Quins són els avantatges principals de tenir tres zones de calefacció independents a l’Estació Mlink X3?
La Mlink X3 integra dos calefactors superiors d’aire calent i un calefactor inferior infraroig (IR) independents, cosa que permet un control precís i escalonat de les corbes de temperatura. Això redueix el risc de sobreescalfament local i distribueix la calor de manera uniforme a la PCB, millorant la qualitat de soldadura i augmentant la taxa d’èxit en reworks complexos, especialment en BGA i components sensibles a la calor.
Quines són les dimensions físiques, el pes i els materials de l’Estació Mlink X3?
Les dimensions exactes i el pes no es detallen al resum proporcionat. Tanmateix, equips d’aquesta classe solen estar construïts amb xassís metàl·lic (acer/aliatge d’alumini), estructura reforçada per a treball continu i pesen aproximadament entre 25 i 35 kg, amb dimensions típiques de 550–650 mm d’amplada, 500–600 mm de fons i 450–550 mm d’alçada. Es recomana consultar la fitxa tècnica oficial per a valors exactes.
Quins requisits elèctrics i d’instal·lació necessita la Mlink X3?
Habitualment aquest tipus d’estació requereix una font monofàsica de 220 V ±10% i una presa de terra eficient. La potència total sol oscil·lar entre 3500–4500 W. És recomanable instal·lar-la en un espai ben ventilat i sobre una superfície estable, deixant un espai mínim de 30 cm al voltant per a la dissipació tèrmica. Cal confirmar la fitxa tècnica per verificar el voltatge exacte segons la regió.
És possible actualitzar el firmware o les corbes de temperatura des del panell tàctil de la Mlink X3?
Sí, el panell tàctil HD permet desar i modificar múltiples perfils de temperatura i disposa de funcions d’anàlisi de corbes en temps real. Tanmateix, l’actualització de firmware podria requerir intervenció tècnica i no sempre és accessible per a l’usuari final. L’edició i gestió de perfils de soldadura sí que és completament accessible des del panell.
Quin tipus de manteniment requereix l’estació i quins són els recanvis crítics més comuns?
Es recomana netejar filtres i ventiladors, revisar l’estat de termoparells tipus K i verificar la calibració dels elements calefactors periòdicament. Els recanvis crítics habituals inclouen boquilles d’aire calent, termoparells, elements calefactors (aire i IR) i el panell tàctil. L’accés a recanvis i assistència depèn del distribuïdor autoritzat.
Quin tipus de control de temperatura té l’Estació Mlink X3?
Compta amb un sistema de control en bucle tancat amb sensor tipus K que garanteix una precisió de ±3°C en les tres zones d’escalfament independents.
Per a quines mides de plaques PCB és adequada aquesta estació?
Suporta plaques PCB des d’una mida mínima de 20×20 mm fins a un màxim de 570×370 mm, adaptant-se a diverses aplicacions.
L’estació inclou sistema de visió per al procés de soldadura?
Sí, disposa d’un sistema de visió CCD que permet un seguiment visual precís durant la soldadura i desoldadura de components BGA.
Quines mesures de seguretat ofereix aquesta estació?
Compta amb certificació CE, botó d’aturada d’emergència, apagada automàtica davant anomalies i doble protecció contra sobreescalfament.
Està disponible actualment l’Estació Mlink X3?
Actualment el producte està sense estoc. Recomanem consultar disponibilitat o productes alternatius a la nostra botiga.
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