Forn reflow infraroig T-962A Puhui V2.0 per a soldadura SMD i BGA
Marca: Puhui
IVA inclòs (Sense IVA: 322,00 €)
Forn de Refusió Infraroig T-962A V2.0 Puhui és una eina avançada dissenyada per a professionals de l'electrònica que treballen amb components SMD, BGA i altres tipus de components electrònics en plaques PCB. Aquest forn ofereix una solució eficient i precisa per a processos de reballing, reparació i muntatge de circuits impresos.
Característiques principals
- Àrea de soldadura: 300 x 320 mm, ideal per a plaques de mida mitjana.
- Tecnologia infraroja avançada: garanteix una distribució tèrmica uniforme per evitar danys als components.
- Vuit perfils de temperatura preestablerts: per adaptar-se a diferents tipus de soldadura i materials.
- Control digital precís: mitjançant microprocessador que assegura un funcionament fiable i repetible.
- Pantalla LCD retroil·luminada: amb interfície intuïtiva per facilitar la programació i el monitoratge.
- Programari compatible: per a operació en línia via USB, compatible amb sistemes Windows.
- Capacitat per a components: admet SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP i altres formats comuns.
- Temporitzador i refredament ràpid automàtic: per optimitzar els temps de treball i protegir els components.
- Carcassa metàl·lica robusta i ventilació activa: per garantir durabilitat i seguretat durant l'ús.
Beneficis per a l'usuari
Aquest forn reflow infraroig proporciona versatilitat professional, estalvi de temps i precisió total en processos de soldadura. La seva facilitat d'ús i les múltiples aplicacions el converteixen en una eina imprescindible per a tècnics, professionals i aficionats a l'electrònica.
Casos d'ús recomanats
- Tallers de reparació de mòbils i plaques base.
- Producció de lots petits de PCBs.
- Laboratoris d'electrònica educativa.
- Recerca i desenvolupament de maquinari.
- Reballing i reutilització de components BGA/SMD.
Garantia i política de retorn
El forn compta amb 2 anys de garantia. La devolució està acceptada segons les polítiques del venedor en cas de defectes de fàbrica.
Eleva la teva estació de treball amb el forn reflow infraroig T-962A Puhui V2.0 i millora la precisió, la seguretat i l'eficiència en els teus processos de soldadura electrònica!
- Àrea de soldadura: 300 x 320 mm
- Tecnologia infraroja avançada amb distribució tèrmica uniforme
- 8 perfils de temperatura preestablerts
- Control precís per microprocessador
- Pantalla LCD retroil·luminada amb interfície intuïtiva
- Programari per a operació en línia via USB compatible amb Windows
- Compatible amb components SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
- Temporitzador i refredament ràpid automàtic
- Carcassa metàl·lica robusta i ventilació activa
- 2 anys de garantia i política de devolució per defectes de fàbrica
Preguntes i respostes dels clients
Quins avantatges ofereix el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecte a models analògics?
El control digital permet seleccionar i ajustar perfils de temperatura amb més precisió i repetibilitat, cosa que minimitza l'error humà i millora el rendiment en soldadures SMD/BGA. Els models analògics solen tenir fluctuacions tèrmiques i menys exactitud, fet que pot afectar la qualitat del treball.
Quins tipus de plaques o components són compatibles amb l'àrea útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?
Es poden processar plaques PCB, mòduls SMD i components BGA que no superin les dimensions de 300 x 320 mm i respectin l'alçada màxima interior del forn (aproximadament 50 mm). És apte tant per a prototips com per a plaques de producció limitada.
Quins són els requisits elèctrics i el tipus de connector per instal·lar el forn?
El T-962A V2.0 funciona amb 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, amb un consum de fins a 2,7 kW. Utilitza un connector estàndard de tipus C o F (europeu). Confirmar abans la compatibilitat amb la xarxa elèctrica local és essencial.
Quines tasques de manteniment preventiu requereix aquest forn per mantenir-ne el rendiment a llarg termini?
Es recomana netejar periòdicament filtres, safata i sensors de temperatura, verificar connexions i revisar l'estat dels emissors infraroigs. És important evitar l'acumulació de residus de flux dins de la cambra, ja que poden deteriorar els sensors i afectar la corba de temperatura.
Com es compara el T-962A V2.0 amb forns de convecció forçada pel que fa a uniformitat de calor i resultats en soldadura BGA?
El T-962A V2.0 utilitza radiació infraroja, que pot generar lleugeres diferències de temperatura en zones molt denses o ombrejades de la PCB, en comparació amb forns de convecció que aconsegueixen una distribució més homogènia. Tot i això, per a la majoria de treballs semiprofessionals en BGA/SMD, el resultat és satisfactori si s'ajusten correctament els perfils de temperatura.
Per a quins tipus de components és adequat el forn reflow T-962A Puhui?
És adequat per a components SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP i altres formats comuns en electrònica.
Quina mida d'àrea de soldadura té el forn?
El forn té una àrea de soldadura de 300 x 320 mm, ideal per a plaques de mida mitjana.
El forn compta amb perfils de temperatura programables?
Sí, disposa de 8 perfils de temperatura preestablerts per a diferents tipus de soldadura.
El forn és compatible amb programari per a control remot?
Sí, inclou programari per a operació en línia via USB compatible amb sistemes Windows.
Quina és la garantia del producte?
El forn compta amb 2 anys de garantia i accepta devolucions per defectes de fàbrica segons la política del venedor.