Puhui T-962 V2.0 forn de reflow infraroig per a PCB i components SMD BGA
Marca: Puhui
IVA inclòs (Sense IVA: 190,00 €)
Descripció del producte
El forn de reflow infraroig Puhui T-962 V2.0 és una eina avançada dissenyada per a la soldadura precisa i fiable de plaques de circuit imprès (PCB) i components muntats en superfície (SMD), incloent BGA, QFP i PLCC. La seva àrea de treball de 180x230 mm el fa ideal per a projectes de mida petita a mitjana, sent una opció excel·lent per a reparacions electròniques, producció de prototips i entorns educatius.
Característiques principals
- Àrea de soldadura compacta de 180 x 230 mm, adequada per a plaques PCB petites i mitjanes.
- Sistema d'escalfament controlat per microprocessador amb control PID per a resultats uniformes i repetibles.
- Vuit perfils de temperatura preprogramats per adaptar-se a diferents tipus de components SMD i BGA.
- Interfície intuïtiva amb pantalla LCD retroil·luminada que mostra la corba de temperatura en temps real.
- Cambra tipus calaix amb radiació infraroja i calefacció per circulació d'aire per a un escalfament eficient i homogeni.
- Connectivitat USB per a operació en línia mitjançant programari compatible amb Windows, facilitant la personalització i el control del procés.
- Certificació CE que garanteix qualitat i seguretat, amb carcassa metàl·lica resistent i protecció contra sobreescalfament.
- Configuració plug-and-play amb cicle de soldadura automàtic, sense necessitat de formació especialitzada.
Especificacions tècniques
- Model: T-962 V2.0
- Àrea de soldadura: 180 x 230 mm
- Font d'alimentació: 220V / 50Hz
- Potència màxima: 800W
- Rang de temperatura: des de temperatura ambient fins a 300°C
- Perfils: 8 corbes de temperatura preestablertes
- Pantalla: LCD retroil·luminada
- Control: PID basat en microprocessador
- Sistema de refrigeració: refrigeració ràpida amb circulació d'aire
- Dimensions aproximades: 320 x 290 x 170 mm
- Pes aproximat: 9 kg
Usos típics
Aquest forn és ideal per a:
- Soldadura i rework de components SMD i BGA en plaques PCB.
- Reparació de dispositius electrònics i manteniment tècnic.
- Fabricació de prototips electrònics en laboratoris i tallers.
- Aplicacions educatives per a formació en electrònica i soldadura avançada.
Compatibilitat
Compatible amb una àmplia varietat de components electrònics muntats en superfície, incloent SMD, BGA, QFP i PLCC. El seu programari per a Windows permet adaptar perfils de temperatura segons les necessitats específiques de cada projecte.
Estat de disponibilitat
Actualment, aquest producte està esgotat. Recomanem consultar regularment per a actualitzacions sobre disponibilitat i possibles reposicions.
- Àrea de treball compacta de 180x230 mm per a PCB petites i mitjanes
- Control microprocessador PID per a soldadures precises i repetibles
- 8 perfils de temperatura preprogramats per a SMD, BGA, QFP i PLCC
- Pantalla LCD retroil·luminada amb visualització de la corba de temperatura en temps real
- Cambra tipus calaix amb calefacció infraroja i circulació d'aire
- Connectivitat USB per a control i personalització via programari Windows
- Certificació CE, carcassa metàl·lica i protecció contra sobreescalfament
- Configuració plug-and-play amb cicle automàtic, sense necessitat de formació especial
Preguntes i respostes dels clients
Quines són les dimensions i el pes de l’helicòpter, i què inclou exactament la caixa?
L’helicòpter fa 19 x 4,2 x 9,8 cm (llarg x ample x alt). El pes típic per a un model d’aquestes dimensions ronda els 60-80 g, tot i que el valor exacte pot variar lleugerament. A la caixa s’hi inclou l’helicòpter, el transmissor/infraroig, el cable de càrrega USB i el manual; cal verificar si s’inclouen recanvis d’hèlix segons el lot.
Quins materials componen el fuselatge i com afecten la seva resistència a caigudes o cops?
El fuselatge està elaborat majoritàriament en aliatge d’alumini de baixa densitat, cosa que ofereix una bona relació entre resistència estructural i pes reduït. Aquest material aporta més durabilitat davant impactes lleus en interiors, tot i que cops severs o caigudes des de més alçada poden danyar peces de plàstic o hèlixs.
Quins problemes de funcionament són més freqüents i com es poden prevenir o corregir?
Els problemes comuns són la desestabilització per cops (es corregeix realineant el giroscopi), la pèrdua de potència (causada per bateria esgotada; es resol carregant-la completament) i les fallades de connexió (cal assegurar connectors nets i l’aplicació actualitzada). Revisar les hèlixs per danys després d’impactes i evitar fer servir l’helicòpter quan la bateria està gairebé esgotada ajuda a prevenir avaries més greus.
Quines són les funcions clau i els principals avantatges de la font KPS3030DA davant d’una font tradicional no regulable?
La KPS3030DA ofereix regulació precisa i contínua tant de voltatge (0-30 V) com de corrent (0-30 A), cosa que la diferencia de les fonts no regulables que només ofereixen valors fixos. A més, disposa d’una pantalla LED digital que facilita el monitoratge en temps real i de mètodes de protecció avançats (contra sobrecàrrega, sobreescalfament i curtcircuit), cosa que millora la seguretat i la versatilitat per a laboratoris, producció i ensenyament.
Quina mida de plaques PCB puc soldar amb aquest forn?
El forn té una àrea de soldadura de 180x230 mm, adequada per a plaques de mida petita a mitjana.
És compatible amb components BGA?
Sí, el Puhui T-962 V2.0 és compatible amb components SMD, incloent BGA, QFP i PLCC.
Puc controlar el forn des d'un ordinador?
Sí, disposa de connexió USB i és compatible amb programari per a Windows per a control en línia i personalització de perfils.
El forn està disponible per a compra?
Actualment el producte està esgotat i no està disponible per a compra immediata.
Necessito formació especial per fer servir aquest forn?
No, compta amb configuració plug-and-play i cicles automàtics que en faciliten l'ús sense formació especialitzada.