Skip to main content
Hola, Iniciar sessió

Comprar per departament

Ajuda i configuració

Cerques recents

Enviament gratuït comandes +60€
Devolucions en 30 dies
Pagament 100% segur
Garantia de qualitat

Puhui T-962 V2.0 forn de reflow infraroig per a PCB i components SMD BGA

Marca: Puhui

229,90

IVA inclòs (Sense IVA: 190,00 €)

Estoc limitat
Lliurament estàndard Dc, Mai 27 - Dv, Mai 29
Lliurament exprés Dl, Mai 25 - Dt, Mai 26
Devolucions en 30 dies
Devolucions gratuïtes en 30 dies
Transacció segura
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Lliurament gratuït En comandes superiors a 60€
Devolucions fàcils Política de devolució de 30 dies
Pagament segur Procés de compra 100% segur
Garantia de qualitat Només productes originals

Descripció del producte

El forn de reflow infraroig Puhui T-962 V2.0 és una eina avançada dissenyada per a la soldadura precisa i fiable de plaques de circuit imprès (PCB) i components muntats en superfície (SMD), incloent BGA, QFP i PLCC. La seva àrea de treball de 180x230 mm el fa ideal per a projectes de mida petita a mitjana, sent una opció excel·lent per a reparacions electròniques, producció de prototips i entorns educatius.

Característiques principals

  • Àrea de soldadura compacta de 180 x 230 mm, adequada per a plaques PCB petites i mitjanes.
  • Sistema d'escalfament controlat per microprocessador amb control PID per a resultats uniformes i repetibles.
  • Vuit perfils de temperatura preprogramats per adaptar-se a diferents tipus de components SMD i BGA.
  • Interfície intuïtiva amb pantalla LCD retroil·luminada que mostra la corba de temperatura en temps real.
  • Cambra tipus calaix amb radiació infraroja i calefacció per circulació d'aire per a un escalfament eficient i homogeni.
  • Connectivitat USB per a operació en línia mitjançant programari compatible amb Windows, facilitant la personalització i el control del procés.
  • Certificació CE que garanteix qualitat i seguretat, amb carcassa metàl·lica resistent i protecció contra sobreescalfament.
  • Configuració plug-and-play amb cicle de soldadura automàtic, sense necessitat de formació especialitzada.

Especificacions tècniques

  • Model: T-962 V2.0
  • Àrea de soldadura: 180 x 230 mm
  • Font d'alimentació: 220V / 50Hz
  • Potència màxima: 800W
  • Rang de temperatura: des de temperatura ambient fins a 300°C
  • Perfils: 8 corbes de temperatura preestablertes
  • Pantalla: LCD retroil·luminada
  • Control: PID basat en microprocessador
  • Sistema de refrigeració: refrigeració ràpida amb circulació d'aire
  • Dimensions aproximades: 320 x 290 x 170 mm
  • Pes aproximat: 9 kg

Usos típics

Aquest forn és ideal per a:

  • Soldadura i rework de components SMD i BGA en plaques PCB.
  • Reparació de dispositius electrònics i manteniment tècnic.
  • Fabricació de prototips electrònics en laboratoris i tallers.
  • Aplicacions educatives per a formació en electrònica i soldadura avançada.

Compatibilitat

Compatible amb una àmplia varietat de components electrònics muntats en superfície, incloent SMD, BGA, QFP i PLCC. El seu programari per a Windows permet adaptar perfils de temperatura segons les necessitats específiques de cada projecte.

Estat de disponibilitat

Actualment, aquest producte està esgotat. Recomanem consultar regularment per a actualitzacions sobre disponibilitat i possibles reposicions.

  • Àrea de treball compacta de 180x230 mm per a PCB petites i mitjanes
  • Control microprocessador PID per a soldadures precises i repetibles
  • 8 perfils de temperatura preprogramats per a SMD, BGA, QFP i PLCC
  • Pantalla LCD retroil·luminada amb visualització de la corba de temperatura en temps real
  • Cambra tipus calaix amb calefacció infraroja i circulació d'aire
  • Connectivitat USB per a control i personalització via programari Windows
  • Certificació CE, carcassa metàl·lica i protecció contra sobreescalfament
  • Configuració plug-and-play amb cicle automàtic, sense necessitat de formació especial

Preguntes i respostes dels clients

Quines són les dimensions i el pes de l’helicòpter, i què inclou exactament la caixa?

L’helicòpter fa 19 x 4,2 x 9,8 cm (llarg x ample x alt). El pes típic per a un model d’aquestes dimensions ronda els 60-80 g, tot i que el valor exacte pot variar lleugerament. A la caixa s’hi inclou l’helicòpter, el transmissor/infraroig, el cable de càrrega USB i el manual; cal verificar si s’inclouen recanvis d’hèlix segons el lot.

Quins materials componen el fuselatge i com afecten la seva resistència a caigudes o cops?

El fuselatge està elaborat majoritàriament en aliatge d’alumini de baixa densitat, cosa que ofereix una bona relació entre resistència estructural i pes reduït. Aquest material aporta més durabilitat davant impactes lleus en interiors, tot i que cops severs o caigudes des de més alçada poden danyar peces de plàstic o hèlixs.

Quins problemes de funcionament són més freqüents i com es poden prevenir o corregir?

Els problemes comuns són la desestabilització per cops (es corregeix realineant el giroscopi), la pèrdua de potència (causada per bateria esgotada; es resol carregant-la completament) i les fallades de connexió (cal assegurar connectors nets i l’aplicació actualitzada). Revisar les hèlixs per danys després d’impactes i evitar fer servir l’helicòpter quan la bateria està gairebé esgotada ajuda a prevenir avaries més greus.

Quines són les funcions clau i els principals avantatges de la font KPS3030DA davant d’una font tradicional no regulable?

La KPS3030DA ofereix regulació precisa i contínua tant de voltatge (0-30 V) com de corrent (0-30 A), cosa que la diferencia de les fonts no regulables que només ofereixen valors fixos. A més, disposa d’una pantalla LED digital que facilita el monitoratge en temps real i de mètodes de protecció avançats (contra sobrecàrrega, sobreescalfament i curtcircuit), cosa que millora la seguretat i la versatilitat per a laboratoris, producció i ensenyament.

Quina mida de plaques PCB puc soldar amb aquest forn?

El forn té una àrea de soldadura de 180x230 mm, adequada per a plaques de mida petita a mitjana.

És compatible amb components BGA?

Sí, el Puhui T-962 V2.0 és compatible amb components SMD, incloent BGA, QFP i PLCC.

Puc controlar el forn des d'un ordinador?

Sí, disposa de connexió USB i és compatible amb programari per a Windows per a control en línia i personalització de perfils.

El forn està disponible per a compra?

Actualment el producte està esgotat i no està disponible per a compra immediata.

Necessito formació especial per fer servir aquest forn?

No, compta amb configuració plug-and-play i cicles automàtics que en faciliten l'ús sense formació especialitzada.

Escriu una opinió de client

229,90 € En estoc
acaba de comprar aquest article
Puhui T-962 V2.0 forn de reflow infraroig per a PCB i components SMD BGA Puhui T-962 V2.0 forn de reflow infraroig per a PCB i components SMD BGA
229,90 €