Stencils i Plantilles BGA

Stencils i Plantilles BGA: 28 referències per a reballing de xips i ICs en telèfons mòbils, consoles i plaques de servei.

Inclou plaques stencil per a iPhone 4S, iPhone 5C, iPhone 5S, iPhone 6 Plus, iPhone 6S, iPhone 6S Plus i iPhone 7 Plus, a més de Samsung Note, S3, S4, S5 i S6. També hi trobaràs packs de calor directa, suports per a stencils i conjunts universals MK 15HT90 i MK 10Kit Dual de 90x90 mm.

Guia de compra de stencils BGA per a reballing

Si reparas telèfons mòbils, les plaques stencil específiques per a iPhone i Samsung ajuden a alinear amb precisió les boles BGA sobre CPU, PMIC i memòries.