Mlink R1 planxa reballing xips BGA amb control de temperatura PID
Marca: Mlink
IVA inclòs (Sense IVA: 169,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 196,31 € | -4% |
| 10+ | 192,22 € | -6% |
| 20+ | 184,04 € | -10% |
La Mlink R1 planxa reboleado chips BGA és una estació de soldadura especialitzada per al procés de reballing de xips BGA (Ball Grid Array). Aquesta eina és ideal per a tècnics i professionals que requereixen precisió i fiabilitat en la reparació i manteniment de components electrònics integrats.
Compta amb un control de temperatura precís mitjançant tecnologia PID, cosa que permet ajustar la temperatura en un rang de 20 a 300 graus Celsius, garantint un escalfament uniforme i segur per als xips BGA. L’estació inclou dues planxes: una destinada a l’escalfament i una altra per al refredament, facilitant un procés eficient i controlat.
Característiques principals:
- Àrea d’escalfament de 120 mm x 200 mm, adequada per a diversos mides de xips BGA.
- Potència de 600 W que assegura un escalfament ràpid i estable.
- Control de temperatura ajustable entre 20 i 300 graus amb regulació PID per a màxima precisió.
- Temps de treball configurable des de 0,1 fins a 9,9 minuts, permetent adaptar-se a diferents processos de reballing.
- Font d’alimentació AC220V, compatible amb instal·lacions estàndard.
- Dimensions compactes: 310 mm de llarg, 280 mm d’ample i 145 mm d’alt, amb un pes de 7,7 kg per facilitar-ne el maneig i el transport.
Aquesta estació de soldadura és compatible amb una àmplia varietat d’integrats BGA, i és una eina essencial per a tallers de reparació electrònica i professionals que treballen amb dispositius d’alta tecnologia.
L’ús típic de la Mlink R1 inclou el reballing de xips BGA en plaques base, targetes gràfiques, i altres dispositius electrònics on cal substituir o reparar components soldats sota la matriu de boles.
Gràcies al seu disseny robust i funcionalitats avançades, la Mlink R1 permet obtenir resultats professionals i fiables en cada operació de reballing, optimitzant temps i reduint riscos de danys en els components.
- Àrea d’escalfament: 120 mm x 200 mm per a xips BGA diversos
- Potència de 600 W per a un escalfament ràpid i estable
- Control de temperatura PID ajustable entre 20 i 300 °C
- Temps de treball configurable de 0,1 a 9,9 minuts
- Font d’alimentació AC220V estàndard
- Dimensions: 310 x 280 x 145 mm i pes de 7,7 kg
- Inclou dues planxes: escalfament i refredament
Preguntes i respostes dels clients
Quins avantatges té disposar d'una planxa específica per a refredament a més de la de calefacció a la Mlink R1?
La doble planxa (calefacció i refredament) permet controlar millor el cicle tèrmic durant el rebolejat de BGA, minimitzant tensions tèrmiques als xips i millorant la qualitat del reballing respecte a equips d'una sola superfície. Això redueix el risc de microfissures i deformacions en components sensibles.
Quines dimensions i pes té la Mlink R1, i què inclou exactament la caixa en comprar aquest producte?
La Mlink R1 fa 310 mm de llarg, 280 mm d'ample i 145 mm d'alt, amb un pes de 7,7 kg. A la caixa s'inclou la unitat principal amb les dues planxes, cable d'alimentació i manual d'usuari. Normalment no inclou accessoris consumibles com boles de soldadura o plantilles, que s'han d'adquirir a part.
Requereix algun tipus especial de presa elèctrica o protecció per operar la Mlink R1 de manera segura?
Opera amb corrent altern de 220 V i consumeix fins a 600 W. Es recomana una presa amb connexió a terra i protegir-la amb interruptor diferencial i fusible adequat (mínim 5 A). No és compatible amb xarxes de 110 V sense transformador.
Quins són els límits de temperatura i la precisió del control PID en treballs de rebolejat exigents?
La Mlink R1 permet ajustar la temperatura de 20 °C a 300 °C amb control PID, oferint una precisió típica de ±2 °C en condicions estables. Aquest rang cobreix la major part de processos de reballing de soldadura amb plom i sense plom, però per a aliatges especials fora d'aquest rang es recomana una verificació addicional amb termoparell extern.
Quin manteniment requereix la Mlink R1 i quina és la seva vida útil estimada en un taller professional?
El seu manteniment bàsic implica la neteja regular de les planxes, la verificació mecànica dels contactes elèctrics i la calibració anual del sensor de temperatura. La vida útil típica és superior a 3 anys en ús professional freqüent, tot i que components com sensors o resistències poden requerir substitució depenent de l'ús i el manteniment.
Per a què serveix la Mlink R1 planxa reballing xips BGA?
Serveix per al reballing de xips BGA, permetent soldar o reparar integrats amb control precís de temperatura.
Quin rang de temperatura pot assolir?
La Mlink R1 pot ajustar la temperatura des de 20 fins a 300 graus Celsius amb control PID.
Quina mida d’àrea d’escalfament té?
Compta amb una àrea d’escalfament de 120 mm per 200 mm, adequada per a diferents mides de xips BGA.
És compatible amb la font d’alimentació estàndard?
Sí, funciona amb una font d’alimentació AC220V estàndard.
Està disponible actualment per a la compra?
Actualment el producte està fora d’estoc. Es recomana consultar disponibilitat o buscar alternatives.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Mlink LCD6 màquina laminadora 5 en 1 per a pantalles LCD d’iPhone i Samsung
