Pot de balls de soldadura sense plom 0,30mm 250.000 unitats per a soldadura BGA

El pot de balls de soldadura sense plom de 0,30 mm amb 250.000 unitats és el consumible de referència per al reballing de BGA i la reparació d'electrònica. El format gran surt molt més a compte que el pot petit si treballes diàriament.

Característiques

• Diàmetre: 0,30 mm.
• Quantitat: 250.000 balls per pot.
• Aliatge: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % estany (Sn), 3,0 % plata (Ag) i 0,5 % coure (Cu).
• Punt de fusió: 217-220 °C.
• Fabricant: Profound Material Technology (PMTC).
• Caducitat: 1 any des de la data de fabricació impresa al pot.
• Identificació: tapa verda, amb la mida indicada a l'etiqueta superior.

Compleix la normativa RoHS, per la qual cosa és l'opció obligada quan l'equip reparat ha de mantenir-se lliure de plom.

Per a què s'utilitza

Reballing de xips BGA, reparació de plaques de consola, mòbil, portàtil i targeta gràfica, i qualsevol treball en què calgui reconstruir les balls de soldadura d'un integrat. S'aplica amb plantilla (stencil) del pas corresponent i flux.

Com triar la mida

La mida la marca el pas del xip que vas a reparar, no la preferència: una ball massa gran provoca ponts entre pads i una massa petita no arriba a fer contacte. Si has de treballar amb diversos integrats diferents, convé tenir dos o tres diàmetres a mà.

Conservació

Guarda el pot ben tancat, en un lloc sec i sense canvis bruscos de temperatura. Les balls oxidades mullen malament i donen unions fredes, així que evita deixar el pot obert més temps del necessari.