Skip to main content
Hola, Iniciar sessió

Comprar per departament

Ajuda i configuració

Cerques recents

Enviament gratuït comandes +60€
Devolucions en 30 dies
Pagament 100% segur
Garantia de qualitat

Kit Reballing Stencils Calor Directe compatible amb plantilles de calor directe

Marca: Mlink

36,30

IVA inclòs (Sense IVA: 30,00 €)

Descomptes per volum

Quantitat Preu Desar
2+ 34,85 € -4%
10+ 33,76 € -7%
20+ 30,13 € -17%
Esgotat
Lliurament estàndard Dc, Mai 27 - Dv, Mai 29
Lliurament exprés Dl, Mai 25 - Dt, Mai 26
Devolucions en 30 dies
Devolucions gratuïtes en 30 dies
Transacció segura
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Lliurament gratuït En comandes superiors a 60€
Devolucions fàcils Política de devolució de 30 dies
Pagament segur Procés de compra 100% segur
Garantia de qualitat Només productes originals

El Kit Reballing Stencils Calor Directe és una eina especialitzada per a professionals i aficionats de la soldadura BGA que busquen precisió i robustesa en els seus processos. Dissenyat específicament per al seu ús amb plantilles de calor directe, aquest kit ofereix un ajust segur i adaptable gràcies a les seves manetes, cosa que el fa compatible amb qualsevol plantilla de calor directe disponible al mercat.

Característiques principals:

  • Disseny robust que garanteix durabilitat i estabilitat durant el procés de reballing.
  • Ajust amb manetes que facilita la compatibilitat amb diferents plantilles de calor directe.
  • Ideal per a treballs de reparació i manteniment en components electrònics BGA.

Especificacions tècniques:

  • Compatible amb plantilles de calor directe.
  • Construcció resistent per a ús prolongat.
  • Fàcil maneig i ajust ràpid.

Usos típics:

  • Reballing de xips BGA en dispositius electrònics.
  • Reparació i manteniment de plaques electròniques.
  • Aplicacions en microelectrònica i reparació de videoconsoles.

Compatibilitat: Aquest kit és compatible amb qualsevol plantilla de calor directe, cosa que el converteix en una eina versàtil per a diferents tipus de treballs de soldadura i reparació electrònica.

El Kit Reballing Stencils Calor Directe és un accessori essencial per a qui requereix precisió i eficiència en el procés de reballing, aportant un suport sòlid i adaptable que millora la qualitat del treball i la durabilitat dels components reparats.

  • Disseny robust per a més durabilitat i estabilitat.
  • Ajust amb manetes per a compatibilitat universal amb plantilles de calor directe.
  • Ideal per a reballing de xips BGA i reparació electrònica.
  • Fàcil maneig i ajust ràpid per a més eficiència.
  • Compatible amb qualsevol plantilla de calor directe.

Preguntes i respostes dels clients

Quins avantatges ofereix el mecanisme d'ajust amb manetes respecte a altres sistemes de subjecció per a plantilles de reballing de calor directe?

L'ajust amb manetes permet fixar plantilles de diferents mides i gruixos de manera ràpida i ferma, facilitant el centratge i reduint els riscos de lliscament durant el rework. En comparació amb sistemes de cargol, estalvia temps i minimitza el desgast per un ajust excessiu.

Quins són els materials principals del kit i com influeixen en la durabilitat durant treballs repetits a alta temperatura?

Les parts exposades a la calor solen ser d'acer inoxidable per resistir la deformació i la corrosió, mentre que les zones de contacte de les manetes fan servir alumini anoditzat o plàstics tècnics resistents. Aquesta combinació garanteix una alta durabilitat i un manteniment baix en aplicacions intensives.

Amb quines dimensions i gruixos de plantilles de calor directe és compatible el kit?

El kit admet plantilles estàndard de 80x80 mm i 90x90 mm, amb gruixos típics de 0,12 a 0,2 mm. Assegura compatibilitat amb la majoria de plantilles comercials de reballing per a BGA i similars, tot i que les plantilles fora d'aquest rang podrien no ajustar-se correctament.

Requereix algun procediment especial de manteniment després d'usos prolongats?

Es recomana netejar els residus de flux i les boles de soldadura després de cada sessió amb alcohol isopropílic i revisar que les manetes mantinguin la fermesa. No requereix lubricació, però sí comprovar periòdicament l'absència de deformacions o desgast visible.

Quines diferències objectives presenta aquest kit davant alternatives amb fixació magnètica o mitjançant clips?

En comparació, la subjecció per maneta proporciona més força de pressió i estabilitat que els sistemes magnètics o clips, especialment sota exposició directa a la calor. Evita desplaçaments accidentals i serveix per a una gamma més àmplia de plantilles, tot i que pot ser més voluminós i requerir espai lliure al voltant.

Per a què s’utilitza el Kit Reballing Stencils Calor Directe?

S’utilitza per facilitar el procés de reballing en components electrònics BGA, especialment amb plantilles de calor directe.

És compatible amb totes les plantilles de calor directe?

Sí, gràcies al seu ajust amb manetes, és compatible amb qualsevol plantilla de calor directe.

Puc fer servir aquest kit per reparar videoconsoles?

Sí, és adequat per a reparacions i manteniment en microelectrònica, incloent-hi videoconsoles.

El kit està disponible actualment?

Actualment el producte està esgotat, per la qual cosa no està disponible per a compra immediata.

Escriu una opinió de client

Els clients que van comprar aquest article també van comprar

Articles vistos recentment

acaba de comprar aquest article