Pack 204 Stencils Calor Directe - Plantilles per a soldadura electrònica
Marca: Mlink
IVA inclòs (Sense IVA: 49,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 56,92 € | -4% |
| 10+ | 55,14 € | -7% |
| 20+ | 50,40 € | -15% |
El Pack 204 Stencils Calor Directe és un conjunt complet de plantilles dissenyades per facilitar el procés de reballing i soldadura electrònica amb calor directe. Aquest pack inclou una àmplia varietat de stencils per a diferents mides de boles de soldadura, des de 0.30mm fins a 0.76mm, cobrint una gran varietat de xips i processadors de marques reconegudes com Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS i consoles de videojocs com Xbox 360, PS3 i Wii.
Cada plantilla està fabricada amb precisió per garantir un ajust perfecte i una distribució uniforme de les boles de soldadura, cosa que resulta en connexions fiables i duradores. Aquest pack és ideal per a tècnics especialitzats en reparació de plaques electròniques, especialment en processos de reballing BGA (Ball Grid Array).
- Compatibilitat àmplia: Compatible amb múltiples models Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS i altres.
- Varietat de mides: Plantilles per a boles de soldadura de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm, cobrint diferents necessitats tècniques.
- Ús professional: Perfecte per a reballing de xips BGA, reparació de consoles i components electrònics delicats.
- Material d'alta qualitat: Fabricat per suportar calor directe i assegurar precisió en cada aplicació.
Aquest pack és una eina essencial per a professionals que treballen en la reparació i manteniment de dispositius electrònics, oferint una solució versàtil i completa per a soldadura amb calor directe.
Nota: Actualment el producte està esgotat i no està disponible per a compra immediata. Es recomana consultar la disponibilitat o productes alternatius a la nostra botiga.
- Pack amb 204 plantilles per a soldadura amb calor directe.
- Compatible amb boles de soldadura de 0.30mm a 0.76mm.
- Adequat per a xips Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS i consoles Xbox 360, PS3, Wii.
- Permet un reballing precís i eficient en BGA.
- Material resistent a la calor per a ús professional.
Preguntes i respostes dels clients
Quina és la gamma de mides de boles de soldadura compatibles amb aquest pack de stencils i quins avantatges ofereix la varietat inclosa?
El pack inclou stencils compatibles amb boles de soldadura de 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm i 0.5 mm. Aquesta varietat permet treballar sobre un ampli rang de xips BGA, facilitant reparacions de diferents plataformes i generacions. La diversitat ajuda a cobrir des de components petits de telefonia fins a xips grans de plaques base i vídeo, optimitzant el temps i evitant la compra de stencils individuals.
De quin material estan fabricats els stencils i quina durabilitat s’espera en ús professional?
Els stencils són generalment d’acer inoxidable, cosa que ofereix bona resistència tèrmica i mecànica. En ús professional, si es manipulen adequadament (sense forçar ni doblegar), la seva vida útil sol superar les 100 aplicacions cadascun abans de mostrar desgast que afecti la precisió del mallat per a les boles de soldadura.
Quines precaucions d’instal·lació s’han de seguir per evitar danys durant l’ús amb calor directa?
Per evitar danys, és fonamental fixar el stencil fermament sobre el xip, mantenir la pistola d’aire calent a una distància moderada (com a mínim 3-5 cm) i utilitzar temperatures de soldadura dins del rang recomanat pel fabricant del xip (normalment entre 200 °C i 300 °C). També s’ha d’evitar aplicar pressió excessiva o flexionar el stencil.
Com es compara aquest pack amb kits de stencils universals o específics pel que fa a versatilitat i límits?
Aquest pack és més versàtil que els stencils específics perquè inclou múltiples patrons i mides, cobrint desenes de models de xips BGA comuns. Enfront d’un stencil universal perforat, ofereix més precisió de centrat i menys risc d’errors per moviments o mala alineació. No obstant això, no cobreix absolutament tots els xips del mercat; la seva fortalesa està en els models llistats.
Quin manteniment requereixen els stencils després de cada ús per assegurar soldadures netes i precises?
És recomanable netejar els stencils després de cada ús amb cura amb un raspall antiestàtic i alcohol isopropílic al 99% per eliminar restes de flux i soldadura. S’han d’assecar completament i emmagatzemar en superfícies planes per evitar deformacions. Un bon manteniment garanteix una vida útil més llarga i resultats més consistents en les soldadures.
Per a què serveix el Pack 204 Stencils Calor Directe?
Aquest pack serveix per facilitar el procés de reballing i soldadura electrònica amb calor directe, proporcionant plantilles precises per a diferents mides de boles de soldadura.
Amb quins dispositius és compatible?
És compatible amb una àmplia gamma de xips i processadors d'Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, així com consoles Xbox 360, PS3 i Wii.
Quines mides de boles de soldadura inclou?
Inclou plantilles per a boles de soldadura de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm.
Està disponible per a compra immediata?
Actualment el producte està esgotat i no està disponible per a compra immediata.
És adequat per a ús professional?
Sí, està dissenyat per a tècnics i professionals que fan reballing i reparacions electròniques amb calor directe.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Suport per a stencils de calor directe per a soldadura i reballing Mlink
Set de plantilles reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 50 stencils
Set 9 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 380 stencils Mlink
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
