Placa stencil IC Samsung S6 - Plantilla de reballing per a reparació BGA
Marca: Mlink
IVA inclòs (Sense IVA: 3,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
La placa stencil IC Samsung S6 és una plantilla especialitzada dissenyada per facilitar el procés de reballing i reparació dels integrats BGA del Samsung S6. Fabricada per Mlink, aquesta eina és essencial per a tècnics i professionals que treballen en el manteniment i reparació de dispositius mòbils Samsung.
Característiques principals:
- Compatibilitat: Específicament dissenyada per als integrats BGA del Samsung S6, assegurant un ajust precís i un treball eficient.
- Calor directe: Permet l’aplicació directa de calor per a soldadura, facilitant la reposició o reparació de components amb alta precisió.
- Material resistent: Construïda amb materials duradors que suporten les temperatures necessàries per al procés de soldadura sense deformar-se.
- Ús professional: Ideal per a tallers de reparació, tècnics especialitzats i entusiastes que busquen resultats professionals en la reparació de plaques Samsung.
Usos típics:
- Reballing de xips BGA en plaques Samsung S6.
- Reparació i manteniment de components electrònics interns.
- Accessorio per a estacions de soldadura i eines de rework.
Compatibilitat i accessoris:
Aquesta plantilla és compatible amb equips i eines de soldadura que utilitzen calor directe per al procés de reballing. És un accessori indispensable per a qui treballa amb dispositius Samsung S6 i busca millorar l’eficiència i la precisió en les reparacions.
Nota: Actualment el producte està esgotat. Es recomana consultar disponibilitat per a futures reposicions.
- Plantilla stencil per a integrats BGA Samsung S6
- Permet soldadura amb calor directe per a reballing
- Fabricada per Mlink amb materials resistents
- Eina professional per a reparació i manteniment
- Compatible amb estacions de soldadura i rework
Preguntes i respostes dels clients
Quins integrats BGA del Samsung S6 cobreix exactament aquesta placa stencil?
La placa stencil inclou orificis específicament dissenyats per a tots els principals integrats BGA trobats al Samsung S6, com CPU, memòria, PMIC i altres xips crítics. Es recomana consultar la fitxa tècnica adjunta per verificar la llista detallada i confirmar la cobertura específica segons la versió del dispositiu.
Quin és el material de fabricació i el gruix de la placa stencil?
La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que aporta bona durabilitat i resistència tèrmica. El gruix típic per a aquest tipus de stencils oscil·la entre 0,10 mm i 0,15 mm, permetent un reballing precís i facilitant el pas uniforme de les microesferes de soldadura.
La placa ve acompanyada d’accessoris, com base de suport o marc?
El contingut habitual de la caixa inclou només la placa stencil. Accessoris com bases, marcs magnètics o suports universals s’han d’adquirir per separat segons les necessitats de l’usuari.
Per a què serveix la placa stencil IC Samsung S6?
Serveix per facilitar el procés de reballing i reparació dels integrats BGA del Samsung S6 mitjançant soldadura amb calor directe.
És compatible amb altres models de Samsung?
No, aquesta plantilla està dissenyada específicament per als integrats BGA del Samsung S6.
Està disponible actualment per a la compra?
Actualment el producte està esgotat. Es recomana consultar disponibilitat per a futures reposicions.
Quines eines es necessiten per fer servir aquesta placa stencil?
Es requereix una estació de soldadura amb capacitat de calor directe i eines de rework compatibles per realitzar el procés de reballing.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Suport per a stencils de calor directe per a soldadura i reballing Mlink
Set de plantilles reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 50 stencils
Set 9 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 380 stencils Mlink
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
