3,63 €
En estoc
Plantilla stencil IC Samsung S4 per a soldadura BGA - Accessoris Mlink
Marca: Mlink
3,63€
IVA inclòs (Sense IVA: 3,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Estoc limitat
Lliurament estàndard
Dc, Mai 27 - Dv, Mai 29
Lliurament exprés
Dl, Mai 25 - Dt, Mai 26
Devolucions en 30 dies
Devolucions gratuïtes en 30 dies
Transacció segura
Share:
Lliurament gratuït
En comandes superiors a 60€
Devolucions fàcils
Política de devolució de 30 dies
Pagament segur
Procés de compra 100% segur
Garantia de qualitat
Només productes originals
La plantilla stencil IC Samsung S4 és una eina essencial per a tècnics i professionals dedicats a la reparació de dispositius mòbils Samsung S4. Fabricada per Mlink, aquesta plantilla de soldadura BGA està dissenyada per facilitar el procés de reballing, permetent un treball precís i eficient en els integrats BGA del Samsung S4.
Característiques principals:
- Plantilla de calor directe que conté tots els integrats BGA del Samsung S4.
- Material resistent que suporta altes temperatures durant el procés de soldadura.
- Disseny específic per a Samsung S4, assegurant compatibilitat i precisió.
- Ideal per a ús en estacions de soldadura i eines de reballing BGA.
Usos típics:
- Reparació i manteniment de plaques base Samsung S4.
- Reballing de xips BGA per restaurar connexions elèctriques.
- Accessor indispensable per a tallers de reparació electrònica i mòbils.
Compatibilitat: Aquesta plantilla stencil està dissenyada exclusivament per als integrats BGA del Samsung S4, garantint un ajust perfecte i resultats òptims en el procés de soldadura.
Amb aquesta plantilla, els tècnics poden fer soldadures precises i netes, reduint el risc de danys en els components i millorant l'eficiència en la reparació. La plantilla stencil IC Samsung S4 de Mlink és una solució fiable per a qui busca qualitat i precisió en els seus treballs de reballing BGA.
- Plantilla de soldadura BGA per a Samsung S4
- Compatible amb tots els integrats BGA del Samsung S4
- Material resistent a la calor per a soldadura directa
- Ideal per a reparació i manteniment de plaques base
- Fabricada per Mlink, garantia de qualitat professional
Preguntes i respostes dels clients
Per a quin tipus de reparacions és adequada la placa stencil per a IC del Samsung S4?
La placa stencil està dissenyada per al procés de reballing en xips BGA del Samsung S4, facilitant la reposició d’esferes de soldadura en els integrats durant reparacions de placa base o recuperació de dispositius.
Quines són les dimensions, el material i el pes aproximat de la placa stencil?
Generalment, aquestes plaques estan fabricades en acer inoxidable amb un gruix típic de 0,12 mm a 0,15 mm. Les seves dimensions acostumen a ser 90 mm x 90 mm, amb un pes estimat de 20 a 30 g. Pot variar lleugerament segons el fabricant.
Amb quins equips i soldadures puc fer servir aquest stencil? És compatible amb estacions de calor estàndard?
La placa és compatible amb la majoria d’estacions d’aire calent i pistoles de calor utilitzades en microelectrònica, i admet soldadura en pasta per a BGA (típicament Sn-Pb o Sn-Ag-Cu). Es recomana verificar que la mida del stencil i la disposició dels pads corresponguin amb l’equip i el xip específics.
Com es manté el stencil per garantir-ne la durabilitat i precisió després de diversos usos?
Per mantenir la precisió, s’ha de netejar amb alcohol isopropílic després de cada ús i evitar doblegar-lo o aplicar-hi pressió excessiva. Un maneig acurat i l’emmagatzematge en superfícies planes allarguen la vida útil sense afectar el patró d’orificis.
En què es diferencia aquesta placa stencil de models genèrics o d’altres telèfons en termes de precisió?
Aquest model específic té una disposició d’orificis dissenyada expressament per als perfils BGA dels xips utilitzats al Samsung S4. A diferència dels stencils universals, assegura més precisió d’alineació i menys risc de ponts de soldadura, tot i que només és útil per als xips inclosos en aquest model.
Per a què serveix la plantilla stencil IC Samsung S4?
Serveix per facilitar el procés de reballing i soldadura dels integrats BGA en dispositius Samsung S4, permetent reparacions precises.
És compatible amb altres models de Samsung?
No, aquesta plantilla stencil està dissenyada exclusivament per als integrats BGA del Samsung S4.
Quin tipus de soldadura es pot fer amb aquesta plantilla?
Està dissenyada per a soldadura de calor directe en integrats BGA.
Qui fabrica aquesta plantilla stencil?
La plantilla stencil IC Samsung S4 és fabricada per la marca Mlink.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Suport per a stencils de calor directe per a soldadura i reballing Mlink
2,42€
Només en queden 9 en estoc
Set de plantilles reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 50 stencils
42,35€
Només en queden 8 en estoc
Set 9 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 380 stencils Mlink
187,55€
Només en queden 2 en estoc
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
143,99€
Només en queden 3 en estoc
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
3,63€
Només en queden 1 en estoc
Plantilla stencil Samsung Note 4 per a reballing IC - eina professional Mlink
3,63€
Només en queden 2 en estoc
Articles vistos recentment
Llapis soldador recanvi compatible Hakko 907 936 connector DIN 5 pins 50W
12,10€
Només en queden 4 en estoc
Carregador USB 12 ports 5V 30A - Estació de càrrega ràpida per a smartphones i tablets
16,94€
Només en queden 10 en estoc
Plantilla stencil IC Samsung S4 per a soldadura BGA - Accessoris Mlink
3,63 €