Set de plantilles universals per a MK-10 - 50 stencils per a reballing

El Set2 Stencils Universal Per a Mk-10 inclou 50 stencils dissenyats per a una àmplia gamma de xips BGA, especialment GPUs i CPUs de consoles (Xbox, PS3) i chipsets de PC (Intel, ATI, NVIDIA, SiS, VIA). El seu avantatge davant stencils universals genèrics rau en l’ajust precís de pitch i distribució de boles (0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm i 0,76 mm) per a models específics, cosa que redueix errors d’alineació i millora la fiabilitat del reballing en xips populars i sèries ben identificades.

Els stencils estan fabricats en acer inoxidable, material estàndard per la seva resistència mecànica, bona conductivitat tèrmica i durabilitat davant l’erosió per pasta de soldadura i la neteja freqüent. El gruix típic oscil·la entre 0,10 mm i 0,15 mm, adequat per proporcionar rigidesa i assegurar una transferència correcta de pasta durant el procés de reballing.

Sí, es recomana netejar els stencils immediatament després de cada ús amb alcohol isopropílic (mínim 90%) i draps sense borrissol per evitar l’obstrucció dels orificis. No utilitzeu materials abrasius que puguin danyar les perforacions. Un assecat complet prevé la corrosió i allarga la vida útil del stencil.

Aquests stencils, tot i ser precisos per a treball manual i compatibles amb moltes estacions semiautomàtiques, poden no ajustar-se perfectament en màquines automàtiques d’alta gamma que requereixen fixació específica per model i toleràncies <0,05 mm. En aquest cas, pot haver-hi lleugeres desalineacions en components amb layouts personalitzats o pads no estàndard. Per a aplicacions industrials, és recomanable verificar la compatibilitat exacta.

Cada stencil ve gravat amb la designació de l’IC i el pitch corresponent per facilitar-ne la identificació al taller. Tanmateix, en la majoria de distribuïdors, el set es ven complet i la venda individual de recanvis no sol estar garantida. Es recomana consultar directament amb el proveïdor per a casos de reposició.

Aquest set s'utilitza per facilitar el reballing i la soldadura precisa de components IC en dispositius electrònics, especialment en consoles Xbox i PS3.

És compatible amb estacions de soldadura MK-10, permetent una aplicació precisa de soldadura en diversos xips.

Inclou plantilles per a més de 50 models diferents, amb pitch de 0.45 mm, 0.5 mm, 0.6 mm i 0.76 mm.

Actualment el producte està esgotat. Es recomana consultar productes alternatius o contactar amb el servei d'atenció per a futures disponibilitats.

Sí, el set inclou plantilles específiques per a xips de consoles Xbox i PS3, facilitant el procés de reballing.