Set de plantilles universals per a reballing MK-10 kit dual - 100 stencils
Marca: Mlink
IVA inclòs (Sense IVA: 40,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 46,46 € | -4% |
| 10+ | 45,01 € | -7% |
| 20+ | 41,14 € | -15% |
El set de plantilles universals per a reballing MK-10 kit dual és una solució completa per a tècnics i professionals que requereixen alta precisió en la soldadura de xips i components electrònics. Aquest kit inclou 100 stencils dissenyats per facilitar el procés de reballing en una àmplia varietat de circuits integrats i dispositius.
Característiques principals:
- Inclou 100 stencils amb diferents gruixos: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm per adaptar-se a diferents tipus de xips.
- Compatibilitat amb múltiples ICs, incloent-hi memòries DDR1, DDR2, DDR3, xips ATI, NVIDIA, i consoles com Xbox 360 i PS3.
- Dissenyats per a ús amb estacions de soldadura MK-10 i kits duals, optimitzant la precisió i l'eficiència en el procés de reballing.
- Material resistent que garanteix durabilitat i repetibilitat en aplicacions professionals.
Especificacions i compatibilitat:
- 0.45mm (5 stencils) per a memòries DDR i xips específics com AC82GM45.
- 0.5mm (28 stencils) per a xips ATI, NVIDIA, i altres components gràfics i de chipset.
- 0.6mm (57 stencils) compatibles amb GPUs i CPUs de Xbox 360, PS3, Wii, i diversos chipsets de fabricants com VIA, SIS i ATI.
- 0.76mm (7 stencils) per a xips específics com M1671, 845GL, i altres models SIS.
Usos típics:
Aquest set és ideal per al reballing de xips en reparació de consoles de videojocs, plaques base d'ordinadors i altres dispositius electrònics. Facilita l'aplicació precisa de soldadura als pads dels xips, millorant la qualitat i la durabilitat de les reparacions.
Compatibilitat amb eines:
Dissenyat per utilitzar-se amb estacions de soldadura MK-10 i kits duals, aquest set de stencils és compatible amb les tècniques estàndard de reballing i soldadura de precisió.
Nota: El producte actualment està esgotat. Recomanem consultar la disponibilitat o productes alternatius a la nostra botiga.
- Inclou 100 plantilles universals per a reballing MK-10 kit dual
- Gruixos variats: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm i 0.76mm per a diferents xips
- Compatible amb memòries DDR, xips ATI, NVIDIA i consoles Xbox 360, PS3, Wii
- Material resistent per a ús professional i durador
- Optimitzat per a estacions de soldadura MK-10 i kits duals
Preguntes i respostes dels clients
Quins tipus i mides de components integrats són compatibles amb els stencils inclosos en aquest set?
El set inclou stencils compatibles amb IC de pas (pitch) 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 i diverses memòries i chipsets), 0,5 mm (principalment ATI, Nvidia i Intel per a gràfics i chipsets), i 0,6 mm (CPU, GPU i Southbridge de XBOX 360, PS3, Wii). Aquesta diversitat cobreix la majoria de components BGA comuns en consoles i portàtils.
Quin és el material de fabricació d’aquests stencils i quina durabilitat es pot esperar en condicions d’ús professional?
Els stencils d’aquest tipus solen estar fabricats en acer inoxidable de precisió, amb un gruix estàndard entre 0,10 i 0,15 mm. Utilitzats correctament, suporten desenes d’aplicacions sense deformar-se ni oxidar-se, tot i que la durabilitat depèn de la neteja i la manipulació; el material resisteix temperatures normals de soldadura (fins a 350 °C).
Calen eines específiques per a la seva correcta fixació i alineació sobre els xips durant el reballing?
Es recomana utilitzar un fixture o suport específic per fixar i alinear el stencil sobre el xip, especialment en passos fins (<0,65 mm), per evitar desplaçaments. Tot i que es poden fer servir manualment, la precisió del reballing millora considerablement amb accessoris dedicats.
Hi ha limitacions de compatibilitat respecte a models molt recents de GPU/CPU o a versions de consoles diferents de les llistades?
Aquests stencils estan dissenyats per a models i xips detallats a la descripció (principalment generacions DDR1-3, XBOX 360, PS3 i Wii). Per a GPU/CPU de generacions posteriors o noves versions de consoles, es recomana verificar dimensions i pitch, ja que podrien requerir stencils específics no inclosos en aquest set.
Quines bones pràctiques de neteja i emmagatzematge recomanen per maximitzar la vida útil i la precisió dels stencils?
Per mantenir la precisió dels stencils, netegeu-los després de cada ús amb alcohol isopropílic, evitant residus de pasta. Assequeu-los completament i guardeu-los en sobres de plàstic o envasos rígids, evitant humitat i pressió. No utilitzeu objectes abrasius per retirar residus, ja que poden danyar el microperforat.
Per a què serveix el set de plantilles universals per a reballing MK-10 kit dual?
Aquest set s'utilitza per aplicar soldadura amb precisió en xips i components electrònics durant el procés de reballing, facilitant reparacions en consoles i plaques base.
Amb quins dispositius és compatible aquest set de plantilles?
És compatible amb memòries DDR1, DDR2, DDR3, xips ATI, NVIDIA, i consoles com Xbox 360, PS3 i Wii, entre altres components llistats a la descripció.
Puc fer servir aquestes plantilles amb qualsevol estació de soldadura?
Aquestes plantilles estan dissenyades especialment per a estacions MK-10 i kits duals, garantint una millor precisió i ajust.
Quantes plantilles inclou el set?
El set inclou 100 plantilles (stencils) amb diferents gruixos per adaptar-se a múltiples aplicacions.
El producte està disponible per a compra immediata?
Actualment el producte està esgotat. Recomanem consultar la botiga per verificar la disponibilitat o productes alternatius.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Suport per a stencils de calor directe per a soldadura i reballing Mlink
Set de plantilles reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 50 stencils
Set 9 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 380 stencils Mlink
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
