Estación reballing BGA Mlink X5 con triple zona de calentamiento y control táctil
Marca: Mlink
IVA inclòs (Sense IVA: 3.100,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 3.600,96 € | -4% |
| 10+ | 3.525,94 € | -6% |
| 20+ | 3.375,90 € | -10% |
La Estación reballing BGA Mlink X5 es una herramienta avanzada diseñada para profesionales que requieren precisión y versatilidad en procesos de soldadura y rework de componentes BGA. Esta estación destaca por su innovador sistema de control y su potente capacidad térmica, ideal para trabajos exigentes en electrónica.
Características principales:
- Deslizadores lineales que permiten ajuste preciso y posicionamiento rápido en los ejes X, Y y Z, garantizando alta precisión y maniobrabilidad.
- Pantalla táctil de alta definición con control PLC que permite guardar múltiples perfiles de trabajo, protección por contraseña y análisis instantáneo de curvas de temperatura.
- Tres zonas de calentamiento independientes: dos calentadores de aire caliente (800W cada uno) y un calentador infrarrojo pre-calentador (3900W), con control de temperatura dentro de ±3 °C.
- Boquillas de aire caliente giratorias 360° con imán para fácil instalación y cambio, además de calentador inferior IR que asegura un calentamiento uniforme de la placa PCB.
- Termopar tipo K importado de alta precisión con control en lazo cerrado y sistema automático de compensación de temperatura, integrado con módulo PLC para control exacto.
- Sistema de posicionamiento con ranura en V y fijación flexible para proteger la placa PCB de deformaciones durante el calentamiento o enfriamiento, compatible con cualquier tamaño de paquete BGA.
- Ventilador de flujo cruzado potente para enfriamiento rápido de la placa, bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación eficiente de chips.
- Sistema de visión CCD que permite un control visual preciso durante los procesos de soldadura y desoldadura BGA.
- Gran área de calentamiento válida para placas de gran tamaño como laptops, consolas de juegos, servidores y televisores inteligentes.
- Certificación CE, con parada de emergencia y protección automática contra sobrecalentamiento y fallos eléctricos.
Especificaciones técnicas:
| Número | Parámetro | Detalle |
|---|---|---|
| 1 | Potencia total | 5600W |
| 2 | Calentador superior | 800W |
| 3 | Calentador inferior | Segundo calentador 800W, tercer calentador IR 3900W |
| 4 | Fuente de alimentación | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensiones | 640 × 630 × 900 mm |
| 6 | Posicionamiento | Ranura en V, soporte PCB ajustable en cualquier dirección con fijación universal externa |
| 7 | Control de temperatura | Sensor tipo K, lazo cerrado, calentamiento independiente, precisión ±3 °C |
| 8 | Tamaño PCB compatible | Máximo 570 × 370 mm, mínimo 20 × 20 mm |
| 9 | Selección eléctrica | Módulo de control de temperatura altamente sensible + pantalla táctil (Taiwán) + compatible con PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso neto | 70 kg |
Usos típicos:
Esta estación es ideal para la reparación y reballing de componentes BGA en placas electrónicas de alta complejidad, incluyendo laptops, consolas de videojuegos (Xbox, PS3), servidores y televisores inteligentes. Su sistema de control avanzado y la triple zona de calentamiento permiten un trabajo eficiente y seguro, minimizando riesgos de daños por calor.
Compatibilidad:
Compatible con una amplia gama de tamaños de placas PCB y paquetes BGA. Su sistema de fijación flexible y control de temperatura preciso la hace apta para diferentes aplicaciones profesionales en electrónica de reparación y fabricación.
Nota importante: Actualmente este producto se encuentra fuera de stock. Puede consultar alternativas o contactar para información sobre disponibilidad futura.
- Potencia total de 5600W con triple zona de calentamiento independiente
- Pantalla táctil HD con control PLC y perfiles guardables
- Calentadores de aire caliente y calentador IR con ajuste preciso
- Sistema de visión CCD para control visual durante soldadura BGA
- Posicionamiento con ranura en V y fijación flexible para PCBs
- Ventilador de flujo cruzado para enfriamiento rápido
- Bomba de vacío integrada y lápiz de succión para manipulación de chips
- Certificación CE con protección contra sobrecalentamiento y fallos
- Compatible con placas de hasta 570×370 mm y paquetes BGA variados
- Dimensiones de 640×630×900 mm y peso neto de 70 kg
Preguntes i respostes dels clients
Quins són els principals avantatges de l’Estació Mlink X5 davant d’altres estacions de rework BGA del mateix rang?
La Mlink X5 destaca pel seu control de temperatura d’alta precisió (±3 °C), tres zones de calefacció independents (dues d’aire calent i una infraroja), ajust fi en eixos X-Y-Z per al posicionament, pantalla tàctil HD amb control PLC i perfils de temperatura desats. Això permet més repetibilitat, menor risc de dany a la PCB i adaptabilitat a diferents encapsulats. Davant de models bàsics, supera en estabilitat tèrmica i opcions de personalització.
Quines dimensions, pes i materials conformen l’estació i què s’inclou a la caixa estàndard?
L’estació utilitza materials metàl·lics robustos, possiblement xassís d’acer i components electrònics industrials, tot i que el fabricant no detalla la composició exacta. Les dimensions aproximades solen rondar 500 x 600 x 450 mm i el pes està entre 35 i 50 kg, cosa que exigeix una ubicació fixa. El paquet estàndard habitualment inclou la unitat principal, pantalla tàctil, joc de boquilles d’aire calent, termoparells tipus K, base per a PCB i accessoris bàsics de connexió.
A quin voltatge i freqüència opera l’Estació Mlink X5 i quins requisits elèctrics o de ventilació es necessiten?
L’estació està dissenyada per funcionar amb una tensió de xarxa estàndard de 220 V (±10%), 50/60 Hz, i el consum màxim pot variar entre 2000 i 4000 W depenent de l’ús simultani dels tres calefactors. Requereix presa de terra i un entorn ben ventilat, ja que el funcionament dels calefactors genera una calor residual significativa.
Quin tipus de manteniment rutinari requereix l’estació i quina és la seva esperança de vida en un ús típic?
El manteniment bàsic inclou la neteja periòdica de boquilles i filtres, la verificació del calibratge dels termoparells i la revisió de connexions mecàniques cada 6 mesos. Els components crítics com els termoparells tipus K i els elements calefactors tenen cicles de 5.000 a 10.000 hores, segons l’ús. Amb un manteniment adequat, la vida útil esperada és superior a 8 anys en entorn industrial.
Hi ha límits de mida de PCB o tipus de components compatibles que hagi de considerar abans d’escollir aquesta estació?
La Mlink X5 pot manipular la majoria de PCBs estàndard del sector, amb dimensions màximes específiques que solen estar en un rang de 400 x 400 mm. Components amb encapsulats BGA, QFN i CSP són compatibles, sempre que la mida s’adeqüi a les boquilles i a l’àrea de calefacció. Per a components excepcionals en mida o forma, pot ser necessària una boquilla personalitzada.
L’estació Mlink X5 està disponible per comprar?
Actualment l’estació Mlink X5 està fora d’estoc. Podeu consultar alternatives o contactar per obtenir informació sobre futures disponibilitats.
Quina mida màxima de placa PCB pot gestionar l’estació?
L’estació pot gestionar plaques PCB de fins a 570×370 mm i una mida mínima de 20×20 mm.
Quin tipus de control de temperatura utilitza?
Utilitza un sensor tipus K amb control en llaç tancat i precisió dins de ±3 °C, amb control independent per a cada zona de calefacció.
És compatible amb perfils de treball personalitzats?
Sí, l’estació permet guardar múltiples perfils de treball amb protecció per contrasenya i modificació de paràmetres.
Quins sistemes de protecció inclou l’estació?
Compta amb certificació CE, parada d’emergència, protecció automàtica d’apagat davant d’accidents i doble control contra sobreescalfament.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
