3,63 €
En estoc
Plantilla stencil IC iPhone 5C per a reballing BGA Mlink
Marca: Mlink
3,63€
IVA inclòs (Sense IVA: 3,00 €)
Descomptes per volum
| Quantitat | Preu | Desar |
|---|---|---|
| 2+ | 3,48 € | -4% |
| 10+ | 3,30 € | -9% |
| 20+ | 2,90 € | -20% |
Només en queden 3 en estoc: demana'l aviat!
Lliurament estàndard
Dc, Mai 27 - Dv, Mai 29
Lliurament exprés
Dl, Mai 25 - Dt, Mai 26
Devolucions en 30 dies
Devolucions gratuïtes en 30 dies
Transacció segura
Share:
Lliurament gratuït
En comandes superiors a 60€
Devolucions fàcils
Política de devolució de 30 dies
Pagament segur
Procés de compra 100% segur
Garantia de qualitat
Només productes originals
La plantilla stencil IC iPhone 5C és una eina essencial per a tècnics i professionals en reparació de dispositius mòbils, especialment per a l'iPhone 5C. Fabricada per Mlink, aquesta plantilla de calor directe està dissenyada per facilitar el procés de reballing BGA, assegurant una soldadura precisa i eficient dels integrats del dispositiu.
Característiques principals:
- Disseny específic per a iPhone 5C que inclou tots els integrats BGA.
- Plantilla de calor directe que permet una aplicació uniforme de la calor durant el procés de soldadura.
- Material resistent i durador que suporta múltiples usos en tallers de reparació.
- Compatible amb estacions de soldadura i eines de reballing BGA.
Especificacions tècniques:
- Tipo: Plantilla stencil per a reballing BGA
- Model compatible: iPhone 5C
- Marca: Mlink
- Ús: Reparació i manteniment de plaques amb integrats BGA
Usos típics:
- Reparació de plaques base d'iPhone 5C amb problemes en integrats BGA.
- Reballing per restaurar connexions soldades en components electrònics.
- Manteniment professional en tallers de reparació electrònica.
Compatibilitat: Aquesta plantilla stencil està específicament dissenyada per a l'iPhone 5C i no es recomana el seu ús en altres models per assegurar la precisió i l'efectivitat del reballing.
Amb aquesta plantilla, els tècnics poden fer reparacions amb més precisió i reduir el risc de danys en els components electrònics de l'iPhone 5C. És un accessori indispensable per a qui treballa en la reparació de dispositius Apple i busca resultats professionals.
- Plantilla de calor directe per als integrats BGA de l’iPhone 5C
- Compatible amb estacions de soldadura i eines de reballing BGA
- Material durador per a múltiples usos en tallers de reparació
- Marca Mlink reconeguda en accessoris per a soldadura
- Ideal per a reparacions professionals i manteniment de l’iPhone 5C
Preguntes i respostes dels clients
Per a què serveix la placa stencil de calor directe per a iPhone 5C i quins beneficis ofereix davant dels mètodes tradicionals de reballing?
La placa stencil de calor directe per a iPhone 5C permet alinear i soldar boles d’estany als IC BGA del dispositiu de manera precisa i ràpida. Comparada amb els mètodes tradicionals, millora la uniformitat del reballing i redueix el risc de desalineació, accelerant el procés i minimitzant errors durant la reparació.
De quin material està fabricada la placa stencil i quines són les seves dimensions i gruix?
La placa stencil està fabricada típicament en acer inoxidable per garantir resistència tèrmica i durabilitat. Les dimensions aproximades són 80 mm x 80 mm amb un gruix estàndard de 0,12 mm, tot i que pot variar lleugerament segons el fabricant.
És compatible només amb xips BGA de l’iPhone 5C o també amb altres models o versions?
Aquest stencil està específicament dissenyat per als integrats BGA presents a l’iPhone 5C. La seva compatibilitat amb altres models és limitada, ja que la disposició dels pads pot variar entre versions i models d’iPhone.
Quines cures de manteniment requereix la placa stencil després d’un ús continuat per assegurar-ne la longevitat?
Es recomana netejar la placa stencil després de cada ús amb alcohol isopropílic i un raspall suau per evitar l’acumulació de residus d’estany. Guardar-la en un lloc sec prevé oxidació i deformacions, assegurant-ne la precisió durant més temps.
Hi ha diferències significatives en qualitat o precisió respecte a stencils genèrics o d’altres models de la mateixa marca?
En general, un stencil dedicat per a l’iPhone 5C ofereix més precisió en l’alineació de boles que els models genèrics. Les toleràncies i el disseny dels orificis estan optimitzats per als xips específics d’aquest model, cosa que redueix el risc d’errors en comparació amb stencils universals.
Per a què serveix la plantilla stencil IC iPhone 5C?
Serveix per facilitar el procés de reballing BGA a l'iPhone 5C, permetent una soldadura precisa dels integrats del dispositiu.
És compatible aquesta plantilla amb altres models d'iPhone?
No, aquesta plantilla stencil està dissenyada exclusivament per a l'iPhone 5C per garantir precisió en la reparació.
Amb quines eines s'utilitza aquesta plantilla stencil?
S'utilitza juntament amb estacions de soldadura i eines de reballing BGA per aplicar calor directe durant la soldadura.
Quins beneficis ofereix usar aquesta plantilla en reparacions?
Permet una aplicació uniforme de la calor, millora la precisió del reballing i redueix el risc de danyar components electrònics.
La plantilla stencil és reutilitzable?
Sí, està fabricada amb materials resistents que permeten múltiples usos en tallers de reparació.
Escriu una opinió de client
Els clients que van comprar aquest article també van comprar
Suport per a stencils de calor directe per a soldadura i reballing Mlink
2,42€
Només en queden 9 en estoc
Set de plantilles reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 50 stencils
42,35€
Només en queden 8 en estoc
Set 9 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 380 stencils Mlink
187,55€
Només en queden 2 en estoc
Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 amb 230 plantilles per a soldadura
143,99€
Només en queden 3 en estoc
Plantilla stencil Samsung Note 5 per a reballing IC amb precisió professional
3,63€
Només en queden 1 en estoc
Plantilla stencil Samsung Note 4 per a reballing IC - eina professional Mlink
3,63€
Només en queden 2 en estoc
Articles vistos recentment
Plantilla stencil IC iPhone 5C per a reballing BGA Mlink
3,63 €